浅析退锡铅制程

文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。     

IC封装基板的新一代过孔互连技术

文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。     

当今世界OSPs现状与发展 OSPs的特性及工艺

在北美市场上,可焊性有机保护剂(OSPs)已显露出在PCB的组装焊接方面     

IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战

旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍。     

CAF：电子工业小型化的威胁

概述了CAF的历史、发生的原理,分析了CAF产生的根本原因,比较了几种CAF失效分析的方法,同时也介绍了一种简易的测试设备。     

印制板制程能力、品质以及相应可靠性基准测试标准化

IPCD-36专业委员会名为“印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准化”,主要为制程能力测试板的图形设计制定工业化标准,并建立从印制线路板制造商处得来的测试结果数据库。D-36小组委员会成员主要由原始设备制造商(OEM)、电子制造服务供应商(EMS)以及印制电路板制造商组成。利用设计图形中收集到的信息可以为制程能力、品质以及相应可靠性提供定量的数据标准。PCQR2数据库提供了一种有效的统计方法,可以用来比较和对照各电路板制造商在制程能力、品质以及相应可靠性方面的差异。     

钯的地位——平整涂层表面有利于表面安装的应用

一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元件引腿间的共面性。这就要求所采用的电路和任何涂面,包括焊膏等提供足够平整表面以利于保证跟元件焊垫(footpri-nt)的紧密接触。