提高光学薄膜激光损伤阈值的途径

光学薄膜是激光系统中非常重要而又非常薄弱的元件,其激光损伤问题一直是限制激光系统向高功率、大能量方向发展的＂瓶颈＂之一。简要介绍了提高光学薄膜的激光损伤阈值的方法,如激光预处理、加镀保护膜层、缓冲层、驻波场、温度场设计、离子后处理等。     

LBO晶体上1064 nm,532 nm二倍频增透膜的设计及误差分析

采用矢量合成法设计了LiB3O5(LBO)晶体上1064 nm,532 nm二倍频增透膜,在1064 nm处的反射率为0.0014%,532 nm处的反射率为0.0004%。根据误差分析,薄膜制备时沉积速率精度控制在 6.5%时,1064 nm处的反射率增加至0.22%,532 nm处增加至0.87%。材料折射率的变化控制在 3%时,1064 nm处的反射率达0.24%,532 nm处达0.22%。沉积速率和折射率控制的负变化不增大特定波长处的剩余反射率。与膜层折射率相比,薄膜物理厚度对剩余反射率的影响小。低折射率膜层的厚度变化对特定波长处的剩余反射率影响最明显,即为该膜系的敏感层。为改善膜基之间的附着力,选择Y2O3或SiO2作为过渡层,从过渡层的厚度匹配和膜层的折射率匹配两方面进行了相应的膜系匹配设计。     

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。     

石英晶体监控膜厚仪的发展与应用

石英晶体振荡监控光学薄膜厚度是直接监控光学薄膜物理厚度的方法，与工作波段无关，设置简单，各种厚度皆可控制．易于实现自动控制，将会越来越广泛地应用在光学薄膜厚度监控中。本文首先介绍了石英晶体监控膜厚仪监控光学薄膜厚度的原理，然后讨论了石英晶体监控仪的发展和晶振片的稳定性。     

40W大功率白光LED光源模块的研制

研究了40W白光LED光源模块的集成封装技术,在一个厚度为5 mm的铝基板上制作了36个反光杯,封装36颗1 mm×1 mm的大功率蓝光LED芯片,光源模块的尺寸为40 mm×40 mm,在350 mA的电流驱动下,光通量为1750 lm左右,色均匀性良好。     

大功率白光LED应用中的辐射散热技术研究

大功率白光LED热问题的解决是保障其正常工作的重要条件。研究了室内半导体照明中的辐射散热技术,分析了不同发射率表面的辐射能力随温度变化的关系。结果表明,在没有对流散热的情况下,室内白光LED吸顶灯可通过辐射的方法进行散热。辐射成为半导体照明灯具散热的一个不可忽视的有效途径。     

电子束蒸发沉积工艺条件对ZrO2薄膜性能的影响

在电子束蒸发沉积制备ZrO2薄膜的过程中，采用石英晶体振荡法监控膜厚和沉积速率。用NKD7000分光光度计测量了ZrO2薄膜的折射率和膜厚，用原子力显微镜分别观测了不同工作气压和沉积速率下薄膜的表面形貌、均方根粗糙度。结果表明，随着工作气压的升高，膜层的结构变疏松，薄膜的折射率和均方根粗糙度都随之减小。随着沉积速率的增大，膜层的结构变致密，薄膜的折射率和均方根粗糙度都随之增大。并且从工具因子(TF)的角度得到了证实。实际镀膜过程中应该根据激光薄膜的应用需要选用合适的工艺条件，在允许的均方根粗糙度范围内提高膜层的结构致密性和折射率。     

提高LED外量子效率

提高发光二极管的发光效率是当前的一个研究热点.简要介绍了从芯片技术角度提高发光二极管(IED)外量子效率的几种途径,生长分布布拉格反射层结构、制作透明衬底、衬底剥离技术、倒装芯片技术、表面粗化技术、异形芯片技术、采用光子晶体结构等.此外还介绍了发光材料、能带结构以及工艺对外量子效率的影响.     

不同氧分压下电子束蒸发氧化锆薄膜的特性

在不同的氧分压下用电子束热蒸发的方法制备了氧化锆薄膜。用扫描探针显微镜、X射线衍射仪和分光光度计分别对薄膜的表面粗糙度、微结构和透射谱等特性进行了表征。实验发现,薄膜沉积中氧分压与薄膜性质及微结构有密切的关系。当氧分压由3.0×10-3Pa升高到11×10-3Pa,薄膜的表面粗糙度由3.012nm降低到1.562nm,而薄膜的折射率由2.06降低到2.01。此外,X射线的衍射还发现,薄膜是以四方相为主多相共存的,随着氧分压的增加,特征衍射峰强度逐渐减弱,最后完全变成非晶。     

全固态激光器用晶体镀膜的研究进展

全固态激光器(DPL)作为新一代的优质相干光源,具有广阔的应用前景。全同态激光器中使用的大量晶体给晶体镀膜的研究与发展提出了挑战。重点介绍了DPL用晶体镀膜的研究进展以及存在的问题,并对晶体镀膜的未来进行了展望．