生瓷带打孔机冲孔组件的设计

生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0．008mm,打孔速度600孔／min,因此冲孔组件对设计和加工都提出了很高的要求。主要介绍了生瓷带打孔机中冲孔组件设计过程中关键结构的设计,包括冲孔组件的升降设计、冲孔单元的设计、分布、冲头设计及气路结构设计。     

LTCC工艺自动切片技术

切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术.在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展.     

切片机自动上下料机构及PLC设计

主要介绍了切片机自动上下料机构,其控制系统采用三菱Q系列PLC和Pro-face触摸屏,实现了上下料机构的稳定运行。     

我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究

介绍了我国LTCC（低温共烧陶瓷）技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。     

全闭环柔性填网工艺在红外器件组装中的应用

斯特林制冷是红外探测器的主流制冷方式,回热器是实现斯特林制冷的关键部件。针对回热器组装工艺特点,分析了存在的问题,提出了研制全闭环柔性填网系统的必要性。阐述了该系统组成和设计原理,解决了精密地冲网和全闭环柔性填网核心技术,为红外探测组件的批量化生产及应用提供了重要支撑。     

低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。