LTCC基板共烧平整度工艺研究

LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。     

厚膜电阻的大范围连续可调设计

介绍了厚膜电阻微调系数和大范围连续可调的基本概念,指出常规厚膜电阻微调系数不超过2,采用帽状电阻可以在一定程度上提高微调系数,但由于受到电阻尺寸的限制,仍不能满足10倍以上的大范围连续可调要求。文中探讨了利用串并联微调来设计大范围连续可调电阻的可行性及基本方法。与单个电阻相比,电阻的串并联微调结构对微调系数具有明显的放大作用,从而使大范围连续可调的实现成为可能。当微调系数超过10时,可通过两个帽状电阻的串并联来实现大范围连续可调,三个矩形电阻的串并联结构可使阻值连续可调范围达30倍以上．     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

4共晶焊返工工艺研究 共晶焊返工的目的主要是为了更换焊接质量不合格或电性能不合格芯片，在科研生产实践中，极少出现因基板本身（并非其上元件）出了问题，而需将已焊接在外壳内的基板取下来重新更换，鉴于基板与外壳的共晶焊返工缺乏实际意义，因此下面只介绍芯片共晶焊返工的研究情况。     

带框LTCC生瓷烘干技术

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量.文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺...     

IC芯片钉头金凸点的制作技术研究

本文重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。     

清洗技术及其在微电子领域的应用

介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素，并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。     

一种混合厚膜电路引线绕焊技术

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。     

MCM-C耐高过载试验研究

探讨了耐高过载概念的基本内涵，介绍了MCM—C耐高过载试验研究的主要内容和试验方法，给出了MCM—C耐高过载试验研究的结果和分析结论。     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。     

军用微电子抗高过载技术研究浅述

探讨了过载、高过载概念的基本内涵，阐述了军用微电子抗高过载技术研究的主要内容和研究方法，介绍了抗高过载研究的初步结果，说明了抗高过载研究的重要意义。