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Basing on TGA (thermal gravimetric analysis) of thermal nitridation at l200, l250, l300℃, respectively,analysis of high temperature kinetics for nitridation of silicon monocrystal has been carried out. According tothe theory for kinetics of reaction of vapour with solid phase a nitridation kinetic model, from which it can beshown thal the rate of nitridation reaction of silicon crystal should be controlled by three stage limiting factors,was proposed. These limiting factors are chemical reaction, chemical reaction mixed with diffusion and diffu-sion. Using this model to treat our experimental data, satisfactory correlation coefficient and apparentactivation energy of nitridation of p-type (lll) silicon crystal have been obtained. The nitride film was identi'fied to be a-Si_3N_4 (Hexagonal, a=0.7758nm,c_o=0.5623nm) by X-ray diffraction analysis. Morphology ofthe nitride films formed in different nitridation duration was observed in both planar andcross-sectional viewsby SEM (scanning electron microscope). 相似文献
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Si,As双注入GaAs的RTA研究 总被引:2,自引:2,他引:0
本文研究了Si注入GaAs的快速退火(RTA)特性。得出930—950℃退火5s为最佳退火条件。测量结果表明,当注入剂量大于10~(13)cm~(-2)时,电子浓度呈饱和现象。为提高电子浓度本文提出Si,As双注入GaAs的方法,研究了(60—80)keV,(5—10)×10~(14)Si/cm~2+(150—180)keV,(5—30)×10~(14)As/cm~2注入并经RTA后的电特性。结果表明,双注入后样品中电子浓度有明显提高,对80keV,10~(15)Si/cm~2+150keV,3×10~(15)As/cm~2来说,电子浓度大于10~(19)cm~(-3)。TEM观察表明,双注入样品的剩余缺陷密度大大低于单注入的情况。本文并对双注入补偿机理进行了讨论。 相似文献
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用扫描电子显微镜和超高压电子显微镜观察和分析了(111)单晶硅1100℃干氧氧化的不同厚度氧化膜的形态和结构。结合单晶硅氧化动力学三段理论,提出了氧化膜生长机制。电子和 X-射线衍射分析,确定氧化膜是由具有不同晶体结构的二氧化硅构成。文中还讨论了氧化膜生长时,在 Si-SiO_2界面处的层错及位错的成因。 相似文献
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本文用纵断面电子显微术研究了离子注入半绝缘GaAs注入层表面,发现注入层表面出现缺陷与包封材料、退火条件及方式有关,讨论了缺陷成因及不同包封材料对注入层和器件特性的影响。 相似文献
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由中间化合物的熔化熵提取二元系各组元的活度 总被引:1,自引:0,他引:1
本文从二元系中间化合物与液相平衡关系,导出了由化合物的熔化熵分别在正规溶液和Richardson假设下提取组元活度的公式.并用In-Sb二元系活度计算加以验证,表明扩展后的公式适用范围扩大. 相似文献
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非晶硅膜氮化动力学分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在1200℃静态氮化非晶硅膜热重实验基础上,用回归分析方法,按气固相反应理论中几种控速模式,分析探讨了非晶硅氮化动力学模型,得到非晶硅氮化反应前期为界面化学反应控速、中期为界面化学反应与扩散混合控速、后期为扩散控速的三段控速模型,并获得有满意相关系数的氮化各期动力学曲线表达式. 相似文献