多层生陶瓷片的特性

按常规工艺制造多层陶瓷衬底时,产品的质量取决于所用材料的一些性能。本文讨论制备多层陶瓷衬底中采用的生陶瓷片的若干重要特性。阐述了瓷料粒度和粘合剂对生陶瓷片性质的影响,提出了测量这些特性的方法。     

芯片载体—一种新型的封装形式

本文主要叙述了芯片载体的结构和优点,并介绍了目前使用的标准,最后将评述芯片载体的应用以及未来的方向。     

表面安装技术将逐渐形成一个体系

<正> 一、引言取代普通插装技术的一种理想技术——表面安装技术,目前已发展到第二阶段:努力解决几个重大问题。为挖掘表面安装的潜力,目前要集中解决两年前就表现有严重影响的那些问题,例如标准、元件、互连和生产设备。元件和PC基板的标准目前已经形成,但尚未定稿。大多数通用元件如电阻器、电容器和电感器都已成功地用于表面安装。下一步要突破“电惰性”元件如电路板边缘接插件和DIP型开关的使用。系统设计师还着手改善样机和测试线路所要求解决的一些问题。     

基于协方差消除多重共线性的一种方法

多元线性回归模型通常用来研究一个因变量依赖多个解释变量的变化关系,但它有一个前提条件就是解释变量之间不存在相关关系.在实际的应用中,特别是计量经济学中,解释变量之间一般都存在有高度相关关系或近似相关关系,从而使得模型估计不准确.为此,通过协方差计算变换矩阵,提供一种变换矩阵消除随机变量之间相关关系的方法,通过spss25进行实证分析,最后发现通过矩阵变换变换后的数据t检验的显著性值明显降低.