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欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代,由于无铅焊接温度的提高,对覆铜板热可靠性的要求相应提高;随着印制电路多层化和IC封装技术的发展,为了提高互联与封装的可靠性,稳定性,不仅要求板材具备高耐热性,而且要兼备低的热膨胀系数（CTE）。为此国内外业界都在积极开发高耐热、低热膨胀系数的覆铜板。本文就此类覆铜板用树脂体系的开发思路及工艺设计方案思路进行探讨。 相似文献
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通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择,研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板。 相似文献
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高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 总被引：5，自引：3，他引：2
本文介绍了国内外GI板用MBI树脂的发展应用情况、BMI树脂的改性、GI板的制造工艺路线、GI板的性能、国内外发展情况及UL认证GI板的性能. 相似文献
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介绍了CEM-3覆铜板的组成结构与特点,分析了CEM-3覆铜板的市场发展前景与技术发展前景及目前玻纤湿法毡的产能情况,重点阐述CEM-3覆铜板对电子玻纤纸的内在质量、表观质量、均匀性、抗拉强度与湿强度等要求。就电子玻纤纸当前的技术标准与技术发展动态给电子玻纤纸行业提出了改进的建议。 相似文献
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金属印制电路板基板的发展现状及应用 总被引：2，自引：0，他引：2
概述了国内外金属基板的市场发展情况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。 相似文献
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本文主要分析了在混凝土搅拌站的控制电机在电源断相时的运行状态。介绍了一种简单、有效、经济的电机断相保护电路．实现对电机可靠保护。 相似文献
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铝基覆铜板的发展及其技术要求 总被引：1，自引：0，他引：1
本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能. 相似文献