AN INVESTIGATION OF QUASI-CLEAVAGE FRACTURE IN STEEL

本文试图探讨准解理断裂的本质。联系多晶材料的典型应力一应变曲线,对不同钢的断裂韧度试样的断口分析表明,准解理断裂可以看作是一种过渡的断裂机制。首先,一系列微观解理裂纹在高拉伸应力集中地方生核,然后这些裂纹各自沿着它本身已变形晶粒的解理面上扩展,最后借助于微观塑性聚合方式,这些微裂纹彼此连接。根据上述断裂模型可以认为:解理裂纹与塑性变形间的相互作用是准解理断裂的一种重要性质。借助于断口定量分析方法,有可能把断口形貌和一些力学参数间关系建立起来。     

钨和钨合金的解理断裂问题

在室温下钨的脆性断裂的特点是同时出现沿晶界面开裂和穿晶解理开裂两种类型。为了改善钨的延性,探讨这两种类型脆性断裂的控制因素是十分重要的。应用断口金相方法对断裂表面的微观形貌进行仔细的观察和分析。通常可以帮助我们直接发现有关断裂的起源和断裂过程的一些控制因素。根据对钨单晶断裂扩展规律的研究结果表明:在拉伸应力状态下,钨单晶的断裂扩展是具有一定结晶学方向性的性质,并与断裂温度有关。在77°K温度下,钨单晶发生破坏性迅速扩展的(001)面解     

近代物理分析技术—国内的应用概况和近年进展(续)

四、成份分析技术 4.1 X射线能谱的无标样定量分析电子探针仪是一种常规的微区成份分析仪器,它主要是利用电子束去激发试样产生X射线谱,然后依据莫塞莱定律去分析试样的成份。按测量的物理量分,可以分为X射线光谱分析法(WDAX)和X射线能谱分析法(EDAX)两种,其中能谱分析法具有检测效率高、分析速度快、在两三分钟内就能完成全元素的同时分析等优点,因而受到重视。     

THE ETCH-PITS FEATURE OF BCC METALS AND ANALYTICAL TECHNIQUE FOR QUANTITATIVE DETERMINATION OF THEIR GRAIN ORIENTATION

借助于金相显微镜和扫描电镜,探讨了bcc金属中蚀坑形状和晶粒位向的关系。晶粒的位向采用扫描电镜电子通道花样技术确定,实验结果表示在单位赤面投影三角形中。 采用矢量分析和坐标变换方法,推导了一组描述蚀坑形状和晶粒位向的关系式,并用理论计算数据制成图表。应用这些图表,可以迅速地确定晶粒位向。 因为蚀坑形状是以方位角(θ,φ)的连续函数来描述,故晶粒位向的分析结果可直接表示在单位赤面投影三角形中,且易于确定晶界的变换矩阵。 应用本文的蚀坑分析技术,曾对一些冶金问题进行了探讨。     

A RAPID METHOD FOR INDEXING THE ELECTRON CHANNELLING PATTERN

<正> 在扫描电子显微镜中,利用晶体试样对高能电子的电子通道效应所获得的图样,称为电子通道花样,它在外貌上,颇类似于从透射电子显微镜所获得的菊池花样,也是由一系列规则分布的、具有明显不同衬度的带组成,这些具有不同衬度的带称为某(hkl)晶面的电子通道带(或简称为通道带)。电子通道花样中所显示的衬度和角分辨率同晶体的表面状态和完整性有关;在几何关系上,每一通道带是同晶体试样中一定的(h     

OBSERVATION OF THE FATIGUE FRACTURE SURFACE OF HIGH STRENGTH STEELS

利用扫描电镜对两种高强钢的疲劳断口进行了观察,并参照裂纹扩展速率曲线(log da/dN-log△K)进行了分析,其结果如下: (1)在对应低速率区的断口表面存在三个特征形貌区,这表明在该区的裂纹扩展过程具有三个阶段:裂纹形成,微裂纹扩展,和一个受沿晶开裂机制和穿晶疲劳条纹生长机制所控制的过渡阶段. (2)在中速率区,疲劳裂纹扩展的发生主要是受疲劳条纹生长机制作用.但是,发现疲劳条纹间距S并不与宏观裂纹扩展速率dα/dN相一致. (3)在高速率区,裂纹扩展速率行为是由疲劳条纹生长机制和韧窝机制所控制.有关这两种机制的相互作用和韧窝生长规律都进行了定量研究.     

电子通道显微术观察多晶位向衬度

为了从多晶试样的表面显示多晶试样的结晶学衬度,文中对两种电子光学光路进行了探讨。分析结果表明: 1.对标准扫描光路,电子通道显微像的放大倍数是由电子束的扫描角范围控制,而几何衬度和结晶学衬度的比例可通过讯号处理方法来调节; 2.对欠聚焦摇摆光路,电子通道显微像的放大倍数由失焦距离控制,而从变形试样所获得的异常位向衬度效应有可能通过重叠在电子通道显微像上的电子通道花样来注释。文中用W,Mo和奥氏体不锈钢等试样进行了观察,本方法有可能用来研究多晶材料的位向分布和形变行为。     

采用扫描电镜的ECP技术分析人工合成金刚石晶体中的晶体缺陷

本文应用扫描电镜的ＥＣＰ技术对人造金刚石晶体表面的位错密度，进行了实验分析，并同位错蚀坑分析技术的测量结果进行了比较，结果表明，如采用临界束流强度作为描述ＥＣＰ本征衬度的参数，则它同位错密度间存在明显定量的数学关系，因此上述临界束流强度可用来评价晶体中位错密度的相对变化。     

00Ni10Cr10Mo2Ti马氏体时效不锈钢低温断裂行为的研究

本文采用动态断裂试验方法研究了00Ni10Cr10Mo2Ti马氏体时效不锈钢的断裂性能,结果表明该合金在-196℃以上存在明显的延性-脆性转变。通过扫描电镜对断口进行分析,确定了三种基本断裂机制:(1)准切变,(2)韧窝;(3)准解理,讨论了这几种机制同组织和实验温度的关系。并对断口进行了定量分析,得出了相应断裂机制的典型断裂韧度。     

表面分析技术现状及其在材料科学中的应用

<正> 为了发展近代新型材料,必需深入开展基础性研究工作和新技术开发,其中对表面科学技术的研究是目前材料科学中一个十分活跃的领域。这是因为表面的成份、结构、能态、和状态往往决定了材料本身的性质(如热力学性质)和工程性能(如疲劳、腐蚀、和磨损性能等),而且又是发展新型复合材料和外延生长的基础,因此可以预期,