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目前国外在研究微带电路小型高频化及单片微波集成技术方面,已开始采用了电气、机械、化学……等性能特别优良的新型有机绝缘材料——聚酰亚胺。由于它分子结构上的对称性使它具有特好的高频介质损耗小的特性。其主要用途之一便是用来制作微带电路间跨度联接的所谓“介质桥”以替代原先的压焊方法。收到了很好的效果,不但提高了可靠性,集成度也大为提高,形象地说,采用 相似文献
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