基于ARM9无线视频传输系统的设计

视频传输系统是以三星公司S3C2440芯片为核心处理器,采用VNT6656WiFi模块为无线通信载体,通过USB摄像头采集视频信息.为了手机终端上能够显示视频,在Linux操作系统下移植了网页服务器Apache、视频服务器MJPG-streamer.经过测试,该视频传输系统结构简单,数据传输可靠,具有广泛的应用前景.     

科学组织 攻坚克难 节能降耗成效显著

分析了山西省＂十一五＂期间主要节能指标大幅下降的发展情况、采取的主要措施及其在节能降耗所起的作用。     

基于RFID技术的高校开放实验室射频管理系统的设计

目前对于开放型实验室在管理中所存在的问题研究,都是通过使用能够RFID这项技术所解决的。这里对于RFID这项技术的工作原理进行介绍,研究对象为RS485和TCP/IP通讯协议的门禁控制系统,通过使用分布式结构以及集中控制方式进行解决,这样的优势为较好的实时性以及稳定的工作流程。     

节能形势不容乐观完成目标亟需加力

叙述了2011年前三季度,山西省工业能源消费基本情况及特点,分析了完成全年节能降耗目标面临的制约和挑战,指出,后3个月,应充分认识节能降耗形势的紧迫性,以更有力的措施,切实抓紧抓好节能降耗工作,确保全年任务目标顺利完成,提出,完成全年节能降耗目标的政策建议。     

回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究

针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响。结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅BGA焊球能够全部充分坍塌且高度保持一致;峰值温度为210℃时,混合焊点内的空洞率最低,随着峰值温度的升高,空洞尺寸和空洞率均有所增加;峰值温度为215℃时的微观组织最细小且尺寸分布最均匀,继续提升峰值温度,微观组织尺寸会随之增大。因此使用有铅焊料焊接无铅BGA的最佳峰值温度为215℃,与有铅制程保持一致。     

加快发展低碳经济 推进山西可持续发展

叙述了节能减排和低碳发展是山西可持续发展的必然选择,指出了山西发展低碳经济的困难,提出了山西发展低碳经济的政策建议。     

通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模

按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡率低的焊点结构。按简单立方晶格模拟焊粉分布能够提高表贴细密引脚间距器件丝网印刷的分辨率,能够促进通孔插装器件与表贴元器件装联制程的统一。     

一种低成本的无线IRIG-H(DC)解码器

基于ATmega8单片机设计出一种简单、可靠、低成本的H码(DC)解码器。通过标准RS485接口接收差分H码信号,信号经隔离后通过单片机解码程序处理,转换成标准时间码(时分形式)通过无线方式发送给其他设备。此设计增强了解码器的使用方便性以及时间数据及通信协议设计的灵活性,在实际应用中取得了满意的效果。     

醋酸乙烯酯乳液聚合的研究动态

概述了乳液聚合的发展和应用现状．介绍了有关醋酸乙烯乳液聚合的新方法。     

低碳经济时代的山西转型跨越发展

叙述了“十一五”时期,山西省顺应低碳经济发展趋势,克服国际金融危机的冲击,取得节能降耗工作的成果,指出,在低碳经济背景下,山西经济发展中仍然存在的“高碳”特征,且成为制约山西转型跨越发展的不利因素,提出,顺应低碳要求,推进山西转型跨越发展的政策建议.