对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

铸造工艺及造型材料专业委员会召开第四届学术讨论会

全国第四届铸造工艺及造型材料学术讨论会于1989年10月6~12日在安徽省屯溪召开,来自全国23个省、直辖市、自治区的158名代表参加了会议,其中教授13名、副教授26名、高级工程师30名、博士研究生2名.     

避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

介绍了把断裂力学法应用于倒装片BGA的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素。     

表面特性对PBGA软金丝键合点可焊性的影响

一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊。引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性。在最近的研究中,我们调查了表面特性对金-金超声压焊系统的影响。表面特性包括金层厚度,表面硬度和粗糙度、有机物杂质及金属杂质。对两个样本间的不同特性进行比较。确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的外形结构。焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。金层中的杂质将导致不良的可焊性。     

窄间距小外形塑料封装工艺技术

在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上,开发成功了ＳＳＯＰ电路塑封技术。     

用含硼生铁生产减磨硼铸铁

用含硼生铁取代价格昂贵的硼铁合金，用来生产减磨硼铸铁，简化了生产工艺，降低了生产成本。硼铸铁的组织和性能与采用硼铁合金生产的硼铸铁基本相当。     

关于PBGA中“爆玉米花”现象的分析

本文运用断裂力学法分析塑料焊球阵列封装(PBCA)的爆玉米花现象,专门对封装粘片中发生的裂纹,粘片中的裂纹增大以及焊料掩模和铜之间界面处裂纹增大进行研讨,通过两种方法(裂纹尖端开度位移法和有效裂纹闭合技术)确定裂纹尖端参数,诸如应变能释放率,应力强度系数及不同裂纹长度的相角。     

耐高温集成电路的研制

采用５种特殊工艺技术，研制出Ｆ０７／Ｆ１０１／Ｆ１０８三种耐高温集成电路，具有在１７５℃下能够正常工作参数规范。     

中国及亚太地区的倒装芯片封装技术

在亚太地区的中国和其它国家中,电子封装业和电子装配制造业方面增长的潜力仍然是巨大的。尽管西方国家和日本目前还控制着技术和市场发展的局势,然而通过发展合适的基础设施和制造能力,中国和亚太地区的其它国家将在新世纪内起到重要的作用,通过与各种传统的引线框架的比较,技术上我们对中国和其它亚太国家在开发倒装芯片封装所面的风险,要求及其优点进行了评估,阐述了开发倒装芯片封装技术的指导方针。     

链板式烘干机密封方式的改进

针对ZHR586型链板式烘干机密封方式的缺陷，以设置独立风室与硅橡胶板相结合的密封方式替代原机蝴蝶板与密封板相结合的密封方式，避免了设备故障，提高了产品产量和质量。