光致法制做Buildup板工艺研究

1 Build up工艺介绍随着电子产品的小型化、复杂化和BGA、MCM技术的大量涌现,现代印制板技术正在步入高密度和薄型化的时代,以达到“薄、轻、短、小”的要求。Build up工艺就是在这种条件下发展起来的一种新颖的PCB生产技术。目前,日本在Build up工艺技术领域处于世界领先地位。相信随着BGA器件I/O数的增加,芯片级封装技术(CSP)的大量推广,各种不同类型Build up工艺技术的应用必将会迅速增长起来。 Build up印制板是以传统技术生产的印制板为“夹芯”(一般为普通多层板或埋盲孔板)。并在其一面或双面积层上更高密度互连的一层     

纳米材料在电子互连中的应用

概述了纳米技术和纳米材料在电子领域的发展和研宄的情况,特别是纳米颗粒在介质材料、薄膜电路、电子封装underfill材料,同时还着重介绍了纳米技术在喷墨打印电路中的应用,超级喷墨打印技术和液电动态打印技术以及目前所能达到的技术水平。     

PCB酸性光亮镀铜添加剂的选择及控制

1.前言 40年代至60年代,印刷电路板制版业几乎全部使用焦磷酸盐镀铜,焦磷酸盐镀铜液有很好的分散能力,镀层性能也很适合于PCB的需要。但在废水处理上有一定不便,操作维护条件苛刻。酸性镀铜可在室温下操作,工作温度在7℃～40℃之间,完全克服了焦磷酸盐镀铜的以上不足,选择适合的添加剂就可以保证得到好的铜层。 70～80年代,中、美、日、德、英广泛采     

无铅化热风整平的焊料与选择

文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn—Cu中加入少量的Ni（或Co）是无铅化热风整平的焊料的有利选择。     

多层板钻小孔技术探讨

随着电子工业的飞速发展,印制板密度越来越高,要求的孔径也越来越小,本文根据理论和实践经验阐述了影响钻小孔的诸多因素以及如何更好地钻小孔,减少钻头断裂。首先本文就直径在Φ0.5mm以上和Φ0.5mm以下的钻头进行了化学成份和物理指标上的比较;并就小孔钻头的形状,刃带长度和表面粗糙度要求做了一些评述。同时还简述了使用盖板和垫板的目的和在钻小孔时,盖垫板的特殊要求和使用盖板的必要性,本文介绍了在优化参数的过程中,使用扫描电镜(SEM)观察孔壁和使用L.C.O.A.公司的质量公式评估孔壁质量之后,总结出来的实验结果,并根据实验结果确定了不同直径和不同板厚时小钻头的使用寿命。     

网银系统安全研究

随着Internet的普及,网银的使用者越来越多。网上银行拥有方便、高效、低成本的特点,极大地提高了银行业的服务效率和服务质量,网上交易已经非常普及。由于互联网的传播,黑客技术正具有更大的普及性和破坏性,网银客户的信息和企业机密信息被泄露或被监听的事件频发,网银的安全性越来越受到重视。文中分析了目前网银存在的各种安全隐患,从客户、网银系统、安全技术等角度对如何保证网银系统安全提出了一些建议。     

文件备份完整性保证系统的设计与实现

电子信息技术的发展,使得电子文件越来越多地形成于日常办公和档案管理中。但电子文件具有易改动性和易复制性,在传播过程中的完整性保护问题越来越凸显。文中提出了一种加密环境中保证文件备份完整性的实现方案,并以此实现方案为主线,介绍了一个基于多线程技术的文件备份完整性保证系统的设计与实现。系统具有对主机中指定类型的活动文件自动、强制备份的能力,同时具有较好的容错能力。并对实现过程中的一些难点技术问题进行了详细的讨论。     

纳米级Al2O3孔膜的形貌及其Fe—Co合金镀层的磁性研究

采用ＳＥＭ和ＴＥＭ观察了在草酸溶中阳极氧化所形成的纳米级ＡｌＯ３孔膜的形貌和纳米极微孔的存在;用Ｘ射线衍射分析了纳米级Ａｌ２Ｏ３孔膜Ｆｅ－Ｃｏ镀层的晶体结构;此外,用ＶＳＭ测量了纳米级Ａｌ２Ｏ３孔膜Ｆｅ－Ｃｏ镀层的磁性,并根据实验结果分析了它的垂直磁记录特性。     

电镀填孔工艺影响因素之探讨

分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。