MLCC装配质量优化研究

针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果.     

开目CAPP系统的实施与应用

结合计算机辅助工艺设计(CAPP)系统在电子设备制造中的实施与应用过程,从CAPP系统的实施价值、特点等方面分析,介绍了开目CAPP系统基本结构组成,对开目CAPP系统具体实施过程进行了详细的描述,及在实施过程中的一些注意事项,最后对企业使用开目CAPP系统的实际应用效果进行了评价.     

半刚电缆组件焊接工艺优化研究

针对目前电缆组件中常用的半刚电缆组件焊接问题进行了对比分析研究,针对使用过程中经常出现电缆组件开裂、脱落及电性能达不到指标要求等问题,通过多次焊接试验,自行研制的焊接夹具满足设计指标要求.与传统焊接工艺方法比较,使用此种焊接方法可将半刚电缆组件的电压驻波比(VSWR)平均由原来的1.5提高到1.3;成品焊接合格率由原来的60%提高到90%以上.     

无铅手工焊接工艺分析和试验研究

结合现有的有铅焊接技术,对无铅手工焊接进行了工艺分析和试验研究.从焊接接头的物理化学性能和力学性能方面进行了试验对比分析,得出手工无铅焊接的最优工艺参数为:无铅焊料选用Sn-0.7Cu,印制板焊盘进行ENIG处理,使用METCAL智能烙铁进行手工焊接时,在(370±10)℃焊接温度下,焊接时间为3～5s.     

2A12-T4铝合金微波盒体局部镀金工艺改进

某2A12-T4铝合金微波盒体在机加成型后依次进行喷砂、化学抛光、黑色阳极氧化、局部电镀金等表面处理,所得样品存在镀金层粗糙和螺纹孔止规检测不合格的问题.分析得知造成故障的主要原因是化学抛光和褪黑色阳极氧化膜过程对基材和螺纹孔造成腐蚀.提出改用"铣出外形→整体喷砂→化学抛光→黑色阳极氧化→机械加工内腔→局部镀金"的新工艺,上述故障得以解决.     

金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究

文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在实践中取得了良好效果。