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BST薄膜电容器的制备及其调谐性能研究 总被引:2,自引:2,他引:0
利用氩离子束溅射技术在SiO2/Si衬底上淀积Ba0.8Sr0.2TiO3(BST)薄膜,该薄膜在氧气气氛中500℃退火处理30 min,然后利用集成电路平面工艺将薄膜制作成叉指结构电容器。X-射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)分析表明,BST薄膜具有钙钛矿结构,薄膜表面光滑,晶粒致密且分布均匀。调谐性能测试结果表明,该电容器具有较高的电容调谐率,在室温100 kHz频率下,对于2 V的直流偏压,其调谐率和损耗因子分别为62%和0.02。这说明具有此结构的BST薄膜电容器可望应用于微波集成电路。 相似文献
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对三种二氧化硅层厚度 (1 0 nm、2 5 nm、40 nm)的器件进行测试 ,研究二氧化硅层的厚度对 Ba1 - x Lax Ti O3多功能传感器敏感特性的影响。结果表明 ,对于 MIS电容传感器 ,氧化层越薄 ,湿敏灵敏度越高 ,湿滞越小 ;相反 ,对于薄膜电阻传感器 ,氧化层越厚 ,光敏灵敏度越高。总之 ,选择一个合适的氧化层厚度 ,器件可以同时具有较高的湿敏、光敏灵敏度。 相似文献
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利用氩离子束镀膜技术在 Si O2 / Si衬底上淀积钛酸镧锶 (Sr1 - x L ax Ti O3)膜 ,并制成平面型电阻器。研究了薄膜电阻器的光电流与照度、电压和电极间距的关系以及薄膜在调制光下的频率特性 ,计算出薄膜中载流子寿命约为 2 9ms。结果表明 ,Sr1 - x L ax Ti O3薄膜在可见光区域具有较好的光敏特性 ,其灵敏度和光电导增益都比较高。在弱照度下 ,光电流随照度变化较快 ,主要与单分子复合过程相关 ;而在强照度下 ,变化趋于缓慢 ,这与双分子复合过程有关 相似文献
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研究不同沟道长度n 沟道MOS场效应晶体管的热载流子效应对其退化特性的影响.实验结果表明,随着器件沟道长度的减小,其跨导退化明显加快,特别是当沟道长度小于1mm时更是如此.这些结果可以用热载流子注入后界面态密度增加来解释. 相似文献
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Ar+背面轰击对SiOxNy栅介质的n—MOSFET迁移率和跨导的影响 总被引:4,自引:1,他引:3
用低能量氩离子束轰击芯片背面,能改善以热氮化和快速热氮化SiOxNy为栅介质的n沟的MOSFET的特性,结果表明,在能量为550eV和束流密度为0.5mA/cm^2时,随着轰击时间的增加,跨导、沟道和有效迁移率增大,然后这些变化趋于减缓,甚至开始呈恶化趋势。快速热氮化SiOxNy 介质的MOSFET的改善效果要比常规热氮化的好、实验证明,上述参数的改善是由于界面态密度和固定电荷密度减小的结果,文中 相似文献
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在完成硅平面晶体管管芯和上部电极制备后,用低能量氩离子束进行背面轰击,能显增大高频和超高频小功率晶体管的电流放大系数,提高特征频率,功率增益和输入阻抗,减小噪声系数和使击穿特性变硬,而势垒电容和薄层电阻不改变。 相似文献