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1.
HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究
宁敏洁
何为
唐先忠
何雪梅
杨新启
胡永栓
苏新虹
李亮
程世刚
《印制电路信息》
2012,(Z1):294-302
目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。
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