江苏省水利工程普查主要成果分析

江苏省第一次全国水利普查已基本结束,水利工程专项普查取得丰富的成果,形成了以数据库为基础的成果体系。采用资料比对方法,结合自然地形、气象水文等因素的影响,分类阐述成果,分析普查工程的数量、分布、规模、效益等方面的内容,认为成果真实可靠,可作为基础数据使用。     

相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺

相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD）,其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装;其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件,则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等同于裸晶尺寸,同比CSP封装外形更小性能更稳定,因而在手持便携型产品上应用广泛。     

江苏省骨干河道名录修订思路与实践

为落实河道管理保护新要求,针对江苏水系格局、河道功能及行政区划调整情况,通过调整骨干河道名录,完善骨干河道分类体系,复核骨干河道基本属性,对2010年省政府批复的《江苏省骨干河道名录》进行了修订,为加强全省河道的治理、管理与保护提供了新的依据。     

浅谈无机房电梯的几种紧急救援方式

近年来随着无机房电梯的市场份额逐年提高．有关无机房电梯的紧急救援越来越引起电梯业界和客户的关注。众所周知．在传统的有机房电梯中．因为电梯主机设置在方便进出的机房空间内．意外情况下的紧急救援工作就因为有盘车装置显得非常简便和安全．而且不会受到停电的影响。然而在无机房电梯中．因为维修人员无法直接接触主机进行松闸和盘车操作，要想在保证同等安全的条件下实施紧急救援就有点困难了。     

3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil）,便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology）,在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。     

立用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计

印制板（PCB）设计是表面组装技术的重要组成部分,它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志,是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一,对于超细间距FPr（U1tra Finepitch Technology）微型电子联接器件（01005、WLCSP、uQFN等）的高密度组装板尤其如此,而可制造性设计DFM（Designfor Manufacturing）是实现此目的重要方法。为此,笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例,应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。     

热处理对Ni47Ti44Nb9记忆合金相变温度的影响

研究了热处理对Ni47Ti44Nb9记忆合金相变温度的影响,利用示差扫描量热分析仪(DSC)和电阻-温度测量仪等实验手段观察和分析了记忆合金不同热处理后的马氏体相变温度变化.Ni47Ti44Nb9合金马氏体相变温度主要是由成分决定的,然而退火温度和冷却速度也影响Ni47Ti44Nb9合金的马氏体相变温度,退火温度越高,冷却速度越大,相变温度就越高.     

物理实验教学中学生自主学习能力的培养

在物理实验教学中,教师应该转变角色,使学生处于自主地位;激发兴趣,演示实验改为学生动手实验;拓展思路,鼓励学生自主开发随堂小实验;导放有度,鼓励学生自己设计实验;开发第二课堂,拓展实验教学形式,真正提高学生的素质。     

如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛,而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。     

01005器件在手机相机模块上的应用

引言 近年来,随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求,其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟,使得01005被动组件得以推广应用;影像器件技术的不断创新,不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸;相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构,见图1A＆1B。