基于广义微状态的运动想象分类研究

该文根据传统微状态的概念,提出了一种广义微状态定义,并基于该定义实现了一种多分类运动想象任务特征提取算法。该文使用实验室2分类数据和2008年国际脑机接口竞赛4分类数据集对提出的特征提取算法进行了测试。对2分类数据特征用最小夹角算法分类,准确率最高达到95.56%;对多分类数据特征用SVM算法分类,效果稳定,其中竞赛数据4分类kappa分析结果接近2008年竞赛获胜者水平,测试结果验证了算法的有效性。     

光清洗技术在雷达微组装方面的应用

在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着力,这些多余物不清洗干净将严重影响雷达微电子组件的长期工作寿命和使用可靠性。雷达微电子组件由于采用高度精密的微组装技术,显得既复杂...     

用氢等离子清洗改善BGA的可焊性

BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法。介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合在一起,能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的最佳方法。     

微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。     

工业园印染污水中重金属识别与集中处理技术研究

近年来,印染加工过程中采用了大量的含重金属物质的染料和助剂,这些物质进入水体后致使生化处理工艺中微生物死亡,造成污水处理厂瘫痪,因此需加强重金属监测与治理。重点阐述了水体中重金属传统的及新型的处理技术,为工业园区印染废水处理厂降低重金属对工艺的影响和提高重金属的去除效率提供理论依据。     

用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞.空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响.分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程.指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法.     

微波QFN芯片的SMT技术研究

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.     

铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨

Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况，使用Au—Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面，并分别在320℃、240℃下保温1min，冷却形成焊点，利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au—Sn共晶钎料的钎焊界面的物相。运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及“柯肯达尔”效应，就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层，对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨。     

激光清洗技术在雷达T/R组件制造中的运用

要提高雷达T/R组件的可靠性,清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是,超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点,使用的溶剂污染环境,破坏大气层,对人体有害,而且还会对组件中的电路或芯片造成损伤。激光清洗工艺有环保和无损伤的优点,而且能有效地清除组件中的氧化物、有机污染物和各种细小的颗粒等。可以预测,激光清洗必将在雷达T/R组件的制造中发挥越来越重要的作用。     

临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用

高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能.但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题.现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题.