大肠杆菌的脉冲磁场杀菌效果及规律性的研究

以大肠杆菌为研究对象,利用自行研制的脉冲磁场杀菌设备,研究了大肠杆菌不同的生长时期、磁场强度、脉冲数和物料温度对杀菌效果的影响.结果表明:大肠杆菌在对数生长前期对脉冲磁场更敏感;随磁场强度的增加,杀菌效果呈现波动性变化,在场强为3.47T时杀菌效果最好;随脉冲数的增加,细菌残留率会出现一谷值,之后随脉冲数的进一步增加,杀菌效果反而变差,在脉冲数为20个时,杀菌效果最好;物料温度越高,细菌残留率越低,杀菌效果越好,但该温度远低于热致死温度.脉冲磁场对大肠杆菌杀菌的主次因素为磁场强度>脉冲数>物料温度;最佳参数组合为磁场强度3.47T,脉冲数20,物料温度30℃.     

薄膜基板中填充孔工艺的研究

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势.利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率.对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估.最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高.     

集成压控振荡器的可靠性设计与分析

论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水汽含量和多余物控制以及关键工序的在线监控等一系列问题,提高了混合集成压控振荡器产品的可靠性.