有色环保塑封料的制备及其性能研究

用有色颜料替代黑色颜料加入到基础配方中制备了有色环保塑封料。讨论了有色环保塑封料的基本特性及可靠性。结果表明当有色颜料的添加量小于1%(wt)时,制备的有色环保塑封料与黑色环保塑封料的基本特性相当,在客户端电镀印字无差异,常规电性能(Molding后良率99%,PMC后良率98%,PCT96h后良率90%)通过了HTRB、PCT、TST、TCT、THST、HTST、S/H等可靠性测试,全面的评估结果符合了客户认证需要,得到了客户的认可。并且有色环保塑封料的开发更有利于客户端的合理管控和环保需求,在市场上有很大的推广空间。     

EMC所用环保阻燃剂介绍及优缺点比较

随着人们健康环保意识的增强,寻求环保化、低毒化、高效化、多功能化的阻燃剂已成为阻燃剂行业的必然趋势。对于环保模塑料来讲,必须有相对应的符合法令要求的产品。用环保阻燃剂替代原先使用的溴锑阻燃剂加入到基础配方中制备了环保塑封料,文章简单介绍了目前市场上主要的有机及无机阻燃剂的种类,并重点讲述了在环氧塑封料中引用各环保阻燃剂...     

暗裂失效问题解析

封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发生客诉问题,严重的会有赔偿问题的产生.文章从封装产品用原材料本身和制程中可能影响的因素进行解析,并提出相关建议,以降低或避免类似问...     

环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论

半导体封装过程中,导致封装体发生分层的原因有很多,如温度的影响、材料热膨胀系数的影响、内应力影响等。文章主要研究通过添加应力改质剂来改善产品的内应力,从而改善分层的问题,应力改质剂主要可分为液体和固体,添加方式也各不一样。文中通过试验着重介绍液体应力改质剂以预溶的方式添加来改善环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的内应力,简单介绍固体应力改质剂的使用,同时试验比较固体和液体应力改质剂在使用上的利与弊。     

高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用

基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C 《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。     

QFN用环保塑封料研究

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格。IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式。针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求。同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。     

SD卡用环保塑封料研究

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向,对其特性的要求也越来越严格。SD卡为目前流行的存储设备,长兴电子材料(昆山)有限公司开发出针对SD卡的EK5600GHL环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足SD卡封装要求。同时文章还介绍了SD卡用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。     

脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究

当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高。因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)对改善元器件贴装的可靠性,提高最终产品的质量具有重要意义。以EMC最常用的邻甲酚型环氧树脂(OCN)和酚醛树脂(PN)为树脂系统,选用8种不同类型的蜡为单一变量设计配方合成了EMC,以所述测试方法测试了EMC与红胶的密着力,其中5种蜡符合标准,并分析得到了蜡的类型对EMC与红胶密着力的影响规律。结合离型测试,分析了不同类型的蜡在EMC生产和使用过程中的作用。结果表明,在该树脂系统中,蜡3、4、5、6为主蜡,蜡1、7、8为辅蜡。在EMC层面上解决了红胶密着力问题,同时对提高EMC生产过程中的操作性具有一定的意义。