海量三维地形数据的实时可视化研究

相对于光学影像对空间三维地形的描述,点云数据具有无可替代的优势,本项目基于海量三维地形点云数据,提出大容量缓存加无级缩放算法以及对图像显示方法的优化方案,研究从数据存储、读取到显示,快速、有效地组建三维空间,实时高效地展示用户需求的三维图像;研究在用户改变视点时快速重新建模三维空间图像及实时显示当前视域三维图像的理论和方法;研究从数据库服务器中快速提取用户需求方位坐标数据的理论和方法。具体包括,利用金字塔影像技术对点云数据进行多尺度、多比例尺分割存储,通过隐面消除技术,利用OpenGL引擎加速将点云展示在客户端成为3D模型,根据用户视点向用户提供一个可交互的空间三维影像显示系统。     

一个可重利用、低功耗RISC CPU IP核的设计

研究设计了一个可重利用、低功耗的精简指令计算机 (RISC)中央处理器的知识产权 (IntellectualProper ty)核。该RISCCPUIP核采用单时钟周期、两级流水线、哈佛总线结构。在相同处理速度下 ,其功耗降低至传统PICCPU功耗的约 1/ 4。设计的IP核用台湾联华电子 (UMC) 0 .2 5微米CMOS工艺实现 ,测试结果验证了文中的理论成果 ,并成功地实现了该IP核的工业化应用。     

GaAs MESFET自升温效应的分析

分析了ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ由于沟道电流功耗而引起的器件自升温效应。以基本的Ｐｏｉｓｏｎ方程、电流方程及热流方程为基础,采用二维数值分析法,确定了器件内部自升温效应下的温度分布特点,以及决定器件自升温幅度的主要因素。     

1984年日本半导体设备展览会概况

<正>SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)——半导体设备及材料协会,1970年成立于美国加里福尼亚州,该协会的宗旨是开展以半导体设备及材料为主要内容的展览、贸易、技术交流等活动,交流世界半导体设备、材料及产品的现状和动向,促进半导体工业的发展.