QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究

界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热机械、湿机械和蒸汽压力的耦合作用下极易发生。本文的主要目的就是研究无铅回流焊工艺中，温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对QFN器件开裂失效的影响。文章对塑料封装QFN器件从168小时的JEDECLevell标准（85℃／85％RH）下预置吸潮到后面的的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真，并且对温度、湿度和蒸汽压力耦合作用下裂纹的裂尖能量释放率也通过J积分进行了计算。论文的研究结果表明QFN器件吸潮后封装体界面的潮湿成为界面开裂扩展的主要潜在因素，EMC材料、芯片和粘合剂的交点处应力最大，在该处预置裂纹后分析表明回流峰值温度时刻裂纹最易扩展且随裂纹长度增加扩展的可能性在提高。     

龙门式数控铣床床身动态特性分析

数控铣床床身的动态特性对机床的加工精度有较大影响。本文利用有限元分析方法对某型龙门式数控铣床床身进行动态特性分析,通过建立床身的有限元模型并进行模态分析,获得床身的固有频率和振型,并通过测试实验验证有限元分析方法的合理性,为龙门式数控铣床床身结构改进设计提供了重要的理论依据。     

Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响

讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn,Ag和Cu的添加对组织有明显细化作用,但过量添加会影响IMC的性能。IMC的演变主要是与老化温度、老化时间有关,较厚的IMC不利于焊接性能的提高。     

面向人工智能的Python语言教学探索

Python语言拥有强大的人工智能算法库,本研究采用项目驱动的方式,并充分利用python深度学习框架如Tensorflow的优势等。同时将机器学习的典型案例阶梯式地融入Python语言的教学中,形成一个稳健的教学生态链。在创新教学模式下,同学们通过程序的编写与调试等充分的实践训练,掌握Python语言,获得人工智能开发的感性认识,并使其具备初步的面向人工智能系统的研发能力。     

潮湿环境下三层封装器件的湿气扩散分析

以三层封装器件为对象,利用ANSYS软件对不同湿度环境下,湿气在器件封装中的扩散行为,以及经过干燥处理后,湿气的残余现象进行分析,以期获得湿气对器件可靠性的影响,从而为提高整体性能研究提供依据。     

四边扁平无引脚QFN封装的探究

四边扁平无引脚QFN(QuadFlatNon-leadPackage)封装是近年出现的新型封装技术,由于它具有成本低,尺寸小,外形低,有良好的热性能和电性能以及高生产率等众多优点,引起业界的关注并得到手提通信/消费产品界的青睐。以QFN这一新型封装为介绍对象,着重了解其制造工艺,并从热、电性能方面对该器件的性能进行阐述。     

热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析

采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。     

300MW钛合金动叶片型面加工工艺分析

根据300MW机组低压次末级钛合金动叶片的特点,利用Master CAM、Pro/E和RCS联合造型,并针对五坐标机床特点,利用RCSSOFTWARE编制出合理高效的数控加工程序。     

100m高烟囱定向爆破拆除

叙述对100m高钢筋砼结构烟囱拆除爆破的方案设计、爆破参数的确定及安全与施工设计,对减少触地的震动及对二次飞石危害的控制进行的设计.成功地对100 m高烟囱进行了爆破拆除,确保了周围建筑物的安全,对同类工程有一定借鉴意义.