封装技术发展动态

本文介绍了近几年来一部分先进的封装技术,如 LLP、Flex BGA、M2CSP、Micro-SMD、FD-FBGA、FC-BGA、Tiny BGA、Ultra CSP 和 S-WLP 封装技术等,并讨论了封装技术的发展趋势。