用激光测量PECVD膜层应力

一、前言红外探测器采用等离子体增强化学汽相淀积(简称(PECVD)法制造钝化膜。在沉积过程中,由于淀积膜组分的差异、热应力的影响、膜层同基体的匹配差别,以及膨胀系数的不同等因素,会给膜层引入一定的应力。这种应力在某种程度上会引起位错的增生或运动,致使膜层产生形变,严重时甚至会导致膜层开裂。近年来,国内外文献中有关膜层应力测定的报告大致有四种主要方法:文献[1]的作者报告了以激光为光源的光学测量方法;文献[2]的作者提出了X光双晶衍射法;文献[3]的作者采用了扫描电镜观察的弯曲梁法;文献[4]的作者则在应用X光形貌相法。方法虽然各异,但     

InSb晶片的阳极氧化

Ⅲ～Ⅴ族半导体材料,经过阳极氧化以后,可以生成一层电阻率很高的绝缘层。这种工艺可用来制备MOS器件;或使半导体器件表面纯化,防止工艺中的再沾污,降低表面的漏电流,以达到提高半导体器件的电学性质的目的。有关这方面的研究工作,国外已有大量的报导。本文是对InSb(111)晶片,选用了几种不同类型的电解液,以恒流法进行了阳极氧化实验。对所生成的阳极氧化膜,用光学显微镜观察表面形态;离子探针法分析杂质沾污;     

锑化铟红外探测器用PECVD二氧化硅钝化膜的研究

本文是在正交实验方法的基础上,比较系统地研究了等离子体增强化学气相淀积(PECVD)的工艺参量(射频功率、反应气体的压强、淀积温度、淀积时间)的变化,对SiO_2膜层的物理及化学性能的影响。本文又研究了在阳极氧化钝化膜上再生长PECVD SiO_2膜的电性能及其在多元锑化铟探测器上的实验结果。     

锑化铟红外探测器二氧化硅钝化膜中氢含量的分析

用氦离子前角反冲技术研究了等离子体增强化学气相淀积工艺制备的红外探测器二氧化硅钝化膜膜层内的氢含量、浓度以及氢分布的深度。结果表明,所测量的氢分布深度与椭偏法所测得膜厚结果是一致的,膜层中氢的含量随淀积时间的增加是非线性的、氢含量与浓度随淀积温度和射频功率密度的增加而减少。实验也表明了膜层的腐蚀速率与氢含量的关系。     

等离子体增强化学气相淀积SiO_2/InSb钝化膜的研究

本文叙述了应用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)技术,对InSb光伏器件的表面进行钝化。实验中采用正交实验的方法,选择了射频功率、反应气体的流量比、衬底温度等三种工艺因素,及其三个位级的变化所引起的对锑化铟器件上淀积的二氧化硅钝化膜的物理、化