积层板的制造方法

概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。     

低共熔点Sn－Bi合金电镀

低共熔点Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀蔡积庆（南京无线电八厂，２１００２８）１前言随着组件密度的日益提高，印制板正趋向于细线化、小孔径和多层化。用于高科技计算机的多层印制板（ＭＬＢ）厚度高这７．６２ｍｍ以上，导线宽度和间距约为０．１ｍｍ以下，孔径约为Φ０．３８ｍ...     

可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料

概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。     

印制板化学镀镍

介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.     

耐热耐蚀性镀银工艺

1　前言由于银和银合金镀层具有优良的低接触电阻和装饰性 ,被广泛应用于连接器接点和半导体引线架以及餐具、乐器等。电子部件用的镀银层是在铜或磷青铜等铜合金带上直接电镀银或银合金 ,然后经冲压加工成ＩＣ引线架等电子部件。镀银件使用中出现的问题有 :(1)电子部件一般使用在机器、汽车发动机内部等温度较高的环境中 ,耐热性不够高 ;(2 )银对于硫化物的耐蚀性差 ,镀银件表面接触电阻就会上升 ,降低可焊性 ;(3)从银层表面渗入的氧扩散到镀层中 ,直至中间镀层或基材 ,使其氧化 ,从而接触电阻上升 ,降低可焊性。针对上述状况 ,本文介绍长…     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

环氧／BaTiO3复合物埋入电容膜与电容膏

概述了环氧／BaTiO3复合物埋入电容膜和电容膏的开发，它们适用于PCB之类的有机基材内制造具有高介质常数和低误差的埋入电容。     

导通孔电镀铜填充技术

概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。     

SiP协调设计和PI解析(6)

概述了SiP(系统封装)协调设计和PI解析:(1)协调工程(下);(2)电源供给电路;(3)SSD噪声;(4)旁路电容。     

透明挠性基板“SPET”

概述了由PET,高耐热树脂和铜箔组成的透明挠性基板“SPET”的开发,生产,特征和应用以及今后的展开.