高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性

新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.磁芯设计采用绕组内置在印制板内部,并采用扁平磁芯装配的方式实现磁芯的电气功能.由于磁芯材料、粘接材料和印制板之间的材料性能不匹配,环境试验中产生的粘接内应力过大会直接造成磁芯材料产生裂纹甚至断裂失效,严重影响了电源产品...     

环氧树脂增韧改性研究进展

综述了国内外环氧树脂增韧改性的研究进展。介绍了橡胶类弹性体、热塑性树脂、纳米粒子、液晶聚合物、超支化聚合物、互穿网络结构和柔性链段等增韧改性环氧树脂的研究现状,讨论了单一增韧方法对环氧树脂综合性能的影响及存在的缺陷,展望了未来多种增韧方法协同增韧改性环氧树脂的发展趋势。