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1.
随着芯片技术的不断发展,当前大功率电子器件正朝着高功率水平、高集成度方向发展,其自身发热量也在不断地增大。同时大功率器件工作时产生的热量将会使得器件的温度不断升高,从而导致器件性能的恶化甚至损坏。因此,此类器件在散热问题已成为大功率器件老化工序的重点问题。对大功率器件老化夹具的散热性能进行了对比和研究,为大功率器件在老化工序中的夹具的选择提供一定的参考依据。
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2.
针对印制板面积大、焊点多、触点密集等特点,从拆焊方法对比、可靠性和生产实践方面,提出有针对性的热风枪拆焊电子元件技术使用方法。通过对热风枪拆焊印制板的电性能、热应力等方面进行可行性分析,对温度、风量、加热时间等方面进行多次试验和验证,得出热风枪拆焊的安全方法,不仅拆焊速度快、合格率高,且对于元器件拆焊领域相关工作具有指导意义。
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