60GHz 毫米波在芯片无线互连中的传播特性研究

研究了60GHz 毫米波在芯片无线互连特定场景下的电磁传播问题。应用完整电磁理论,以单极阵子为研究对象在收发天线正对、非正对两种情形中,对径向分量在完整电磁波中的作用进行理论分析及数值仿真。数值仿真结果表明:当收发天线间距小于3 倍波长时,径向分量对完整电磁波有一定的贡献;当收发天线间距大于3 倍波长时,可应用传统远场分析进行近似处理。此外,在HFSS 中对特定的芯片间无线互连场景进行了建模及电磁仿真:当天线两端到PCB 介质板的距离约小于0. 7 ~ 0. 8mm 时,PCB 介质板对电磁波的反射会对天线造成一定的频偏,该频偏随着天线到PCB 介质板的距离的增大而减小;当天线两端到PCB 介质板的距离约大于0. 7 ~ 0. 8mm 时,基本不会造成频偏。这为60GHz 毫米波在芯片间无线互连中的应用提供了电磁传播的理论依据。