深亚微米物理设计的挑战与方法

随着集成电路加工工艺技术向0．18微米或更小尺寸的继续发展，设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小，时钟频率越来越高，电压越来越低，上市时间越来越紧迫，因此设计复杂性迅速增加，互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战，人们展开了深入的研究，提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战，回顾物理设计的方法，比较它们的优缺点，指出它们的适用范围，最后展望深亚微米物理设计的发展方向。     

人工智能的普及与运用

本文从人工智能的概念、研究现状以及发展趋势等方面对人工智能在社会中的运用与普及进行一些探索。     

SoC与软硬件协同设计

本文首先对ＳＯＣ设计技术进行回顾,力图抓住其研究发展方向,然后总结出一般的ＳＯＣ芯片的设计过程,最后给出了我们实现的ＳＯＣ软硬件协同设计的方案原型。