736型中程无线电话机电路(上)

<正> 笔者撰写的《738型远程无线电话电路剖析》一文在本刊1993年第10和11期上发表后,在读者中引起强烈反响。笔者收到了大量的读者来信,其中有相当一部分读者希望再介绍几种无线电话机的原理。为满足读者的要求,本文介绍市场上具有代表性的736型无线电话机的电路工作原理。     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

表面安装元器件的性能与使用(下)

<正> 三、表面安装半导体器件 表面安装半导体器件有晶体二极管、晶体三极管、场效应管、各种集成电路及敏感半导体器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏、离子敏、光敏和湿敏器件等。 1.二极管 二极管分无引线圆柱形和片状两种,其外形尺寸分别示于图9和图10。 圆柱形二极管的外形尺寸有φ1.5mm×3mm和φ2.7mm×5.2mm两种,通常用于稳压二极管、开关二极管和一些通用二极管。     

736型中程无线电话机电路(下)

<正> 手机电路原理 手机电路如图2所示,主要由(接收)高频放大、中频放大、信号解调、频率解调、编码、解码、键盘电路、送话同路、振铃电路、控制电路、音频放大、调制、高频功率放大及电源电路等单元电路组成。     

表面安装元器件的性能与使用(中)

<正> 二、表面安装电容器 表面安装电容器,大约有80％是多层片状瓷介电容器,其次是钽和铝电解电容器,有机薄膜和云母电容器很少。表面安装电容器的技术规范见表5。 1.多层片状瓷介电容器 其外形结构如图6所示。生产时将作为电极材料的铂、钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经叠层烧结,再涂覆Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pd;中层为镀Ni或Cd层;外层镀Sn或Sn-Pb,易于焊接,可改善耐热及耐湿性。 多层瓷介电容器,除大容量的外,通常采用以下六种标准尺寸: 长L(mm) 1.6 2.0 3.2 3.2 4.5 5.7 宽W(mm) 0.8 1.25 1.6 2.5 3.2 5.0 高H(mm) 0.8 1.25 1.25 1.25 1.75 1.75 多层瓷介电容器的标识方法目前还无统一标准,故各企业均采用自己的标准。 多层片状瓷介电容器的电气特性除耐压外均优于常规瓷介电容器。它可广泛地用于谐振回路、耦合、温度补偿、滤波电路等。其焊接温度和时间与片状电阻器相同。     

黑钻980LCD无线电话机电路原理图(台机部分电路)编码部分电路

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黑钻980LCD无线电话机电路原理图(台机部分电路)

本机系远距离全双工无线通信电话机具有LCD显示屏,夜光照明按键,音频/脉冲拨号选择,双向呼叫,三方会谈,1000组双向密码,一主机多子机,10组电话号存储,双音闹铃,标准MOTO卡式电池,弱电指示,手机自检,超长待机时间等功能.山六宙占 g匆仁马叨I一‘、甘,r1l尸大产鼓门一1益卜资击斗禹,二 。,、、〔,2:三二:巴三习月卜 二誉)淤{藻一监了一尸召烹孚阴聋兰二之巴望全全。),,介仑1勺t下甲下丁呼甲~于民月门厂飞{:网卜:共口困… I..I返尹’,非巴二黑钻980LCD无线电话机电路原理图(台机部分电路)@郭跃雄…