排序方式: 共有5条查询结果,搜索用时 109 毫秒
1
1.
钟礼君 《现代表面贴装资讯》2009,(2):53-57
界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,采用内聚力模型的方法,模拟了模塑封装材料和铜引脚层界面在模式Ⅰ、模式Ⅱ以及复合模式(模式Ⅰ和模式Ⅱ)下的裂纹扩展情况,并得到加载力与裂纹开口位移的关系。模拟结果显示,将内聚力模型的方法应用于微电子封装材料的界面层裂失效分析,有助于探索造成可靠性问题的根源,为进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定了基础。 相似文献
2.
基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测 总被引:2,自引:2,他引:0
根据模塑封材料(EMC)疲劳实验,针对BP神经网络[反向传播神经网络(BPNN)]拟合误差与预测误差关系不稳定的应用问题,结合主成分分析法,"主动"改善网络结构,建立了基于BP神经网络的EMC材料疲劳寿命预测模型,进行了分析,并与一般的BP神经网络模型作了比较。结果表明,该方法得到的BP神经网络经过训练后能稳定表征EMC材料的各种参数与疲劳寿命间的内在关系。当网络拓扑结构为2-4-1时,预测结果稳定,预测误差平方和(SSE)为0.5623~0.0271,拟合误差(MSE)为0.0906~0.0278,具有实用性。 相似文献
3.
4.
钟礼君 《现代表面贴装资讯》2007,6(6):51-55
界面层裂失效已成为微电子封装和微系统的一个最主要的失效形式之一。本文分析了产生界面层裂失效的原因:一方面,塑封器件在制造和使用过程中受热应力的影响;另一方面,吸湿后产生湿应力与应变,在高温下承受蒸汽压力,若超过极限,就会发生爆米花现象,导致开裂失效。然后介绍了几种界面层裂失效的数值预测方法:J积分法修正的J积分法、虚拟裂纹闭合法及面积能量释放率法等。 相似文献
5.
1