BC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。     

丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用

本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结.     

DBC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能，结合生产实践中发现的问题，对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究，力求获得最佳的工艺状态，提高DBC基片的质量，拓宽应用领域。