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阮春郎 《电子产品可靠性与环境试验》2012,30(5):11-16
焊点可靠性的评估方法和试验被讨论得很多,但如何利用有限的资源来快速地评估现场应用单板长期可靠性之类的文献却很少见。从研究相关标准和文献入手,通过合理的假设和推断,设计出一种简便、适合工程应用的评估方法,并通过试验验证,从而达到了评估数以万计的单板焊点可靠性的目的。 相似文献
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介绍了国外超大规模集成电路的发展趋势,列举了21世纪需要研究的7类集成电路新技术。阐述了超大规模集成电路在武器装备中的作用,美、欧、日、韩今后的发展对策及其集成电路生产厂的主流产品与生产状况。 相似文献
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某阶段在生产线上发现某品牌3V单稳态表贴电磁继电器出现较高比例的导通不良问题,故障继电器可在反复多次开关动作之后恢复。对故障继电器解剖发现触点上存在异物,高温下可挥发。经分析,发现在继电器铁芯蒸着工艺过程中由于材料控制失当,导致多余物质吸附在铁芯表面,该物质在单板生产的高温回流工艺过程中再次汽化并在触点上吸附,导致出现一定比例的触点接触不良问题。 相似文献
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