仙童半导体的Motion—SPM^TM被富士通通用选用于空调设计中

仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块（Motion—SPM^TM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司（Fujitsu General）选用于其空凋设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion—SPM模块集成了多种功能块，满足了逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性．     

Electronica & Productronica China成为中国电子业重要平台

<正>2007年3月21日至23日,Electronica & Productronica China,SEMICON China与LASER World of Photonics China (中国国际电子元器件、绀件及光电技术博览会,国际半导体设备与材料展览会暨研讨会和国际应用激光、光电技术贸易博览会暨研讨会)将再次如期开幕,而这次与其同时登     

FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN浸泡式清洗系统订单

FSI国际有限公司日前宣布：一家世界领先的美国IC制造商已经向其发出一份订单，订购多套该公司的200／300mmMAGELLAN浸泡式清洗系统，此项订单缘于MAGELLAN系统领先同类产品的微粒去除能力及刻蚀均匀度。MAGELLAN系统是一个200／300ram混用型机台，它为应对高级IC研发和制造所带来的挑战而专门设计。其领先业界的性能源于FSI独有的表面张力剃度（STG刑）清洗／干燥、SymFlowTM刻蚀和MegaLensTM超音波技术。     

西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力

<正>自2006年4月28日起,西门子物流与装配系统有限公司(SLAS)正式更名为西门子电子装配系统有限公司(SEAS)。此次更名是根据全球物流与装配业务集团的结构变化,电子装配部门并入西门子自动化与驱动集团     

Ramtron推出Versa Mix8051系列高集成度混合信号微控制器

世界顶尖的非易失性铁电半导体产品供应商Ramtron公司宣布推出Versa Mix 8051系列（VMX51C1xxx）混合信号微控制器，这是一种针对嵌入式数据采集市场的单芯片解决方案，可用于工业、医疗、消费电子、仪表和汽车市场等各种不同的信号调节、数据采集、处理和控制应用。Ramtron还同时提供Versa 8051系列（VRS51x1xxx/5xx），这是低成本、符合业界标准并以8051为基础的插入式MCU，     

飞兆半导体推出50A/75A MOTION-SPM~(TM)器件

<正>飞兆半导体公司宣布扩展其智能功率模块(SPM~(TM))产品系列,新增额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件,针对由5kW到7．5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在,飞兆半导体可为设计人员提供全面的SPM产品选择,涵     

热电公司与飞世尔科学世界将在产业变换交易中实现兼并

<正>世界领先的分析仪器研发和制造公司热电公司与美国飞世尔科学世界公司近日宣布,双方公司董事会一致通过了两家公司以免税、股票换股票形式达成的合并协议。     

SWAGELOK半导体服务公司推出无O型圈UHP含氟聚合物止回阀

<正>2006年3月22日世伟洛克(Swagelok)半导体服务公司(SSSC)宣布了其UHP含氟聚合物产品家族中的最新成员——CHP系列无O型圈、超高纯含氟聚合物止回阀。CHP系列止回阀具有Dupont Teflon改良的PTFE     

CEVA推出全新内核和系统平台全面扩展CEVA-X~(TM) DSP系列

<正>CEVA公司宣布推出全新的CEVA-X1622~(TM)DSP内核和CEVA-XS1102~(TM)系统平台,作为其CEVA-X~(TM)系列DSP内核和平台的最新成员。这款全新DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列,专门针对3．5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能手机(Smartphone)。CEVA-X1622现正进行广泛的授权认可,已获授权的两家主要客户,正应用于他们新一代的产品开发。     

道康宁推出突破性太阳能材料

<正>日前,全球材料、应用技术及服务整合领导厂商——道康宁公司(Dow Corning)宣布已成功利用冶金级硅制造出太阳能级硅材料,只要混合传统多品硅原料就能提供卓越的太阳能电池特性,这是太阳能技术发展的一项重要里程碑。Dow Corning~(?)PV 1101太阳能级硅材料是业界第一种利用大规模制程从这类技术生产出具有商业价值的硅原料。