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1.
提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究
陈超
王翀
何为
唐耀
张伟华
陶应国
《印制电路信息》
2022,(2):19-24
随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成...
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