论厚铜层压板的厚度均匀性控制

厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。     

浅谈高频信号耦合线路的控制

文章通过介绍高频信号的电磁干扰,且基于电磁场与电磁波的原理分析电磁耦合效应,阐述了PCB制程上影响信号耦合的因素,并在实际生产中的控制。