PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响

采用正交试验设计的方法,讨论了PCB基材的树脂禽餐、焊盘类型,以及焊盘大小对焊点强度和坑裂失效的影响。结果表明：在3个方面的因素中,PCB基材的树脂含量对焊点强度的影响程度最大。有阻焊膜限定的焊盘类型（SMD）要比无阻焊膜限定的焊盘类型（NSMD）的焊点强度要高,且不容易发生坑裂失效。     

黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析

本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方法.     

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。     

(Gd-Tb)AlCo非晶合金的形成能力与低温磁性

经验表明具有某些相似特性的元素共存可以明显提高合金的玻璃形成能力。据此研究了原子尺寸相近的稀土元素Gd-Tb共存的(Gd-Tb)-Al-Co系列合金。利用铜模铸造法对合金的玻璃形成能力进行了研究,并采用X射线衍射和差示扫描量热法分别对合金的结构及热稳定进行了研究。结果表明,Gd-Tb共存的确提高了合金的玻璃形成能力。(Gd-Tb)-Al-Co合金非晶形成临界直径可达5mm,玻璃形成能力最好的成分位于共晶点附近。在低温磁性能研究中(Gd-Tb)-Al-Co非晶合金表现出明显的自旋玻璃态行为。