数控机床基材——花岗石应用探讨和改进

对花岗石作为数控机床机身的应用进行分析。对花岗石作为基材与传统的铸铁材料应用于设备制造中优缺点进行比较。根据花岗石的物理特性和在实际使用过程中存在的问题。提出改进意见。旨在提高花岗石在机床制造业中的使用价值和性能。     

印制电路板孔加工精度因素分析

本文根据印制电路板数控钻床高精度、短行程、高速进给微小孔加工的特点,对印制电路板数控钻床的精度影响因素作了较为全面的分析,其中,既有影响机床精度的因素,如定位精度、动态特性、主轴动态精度与刚性,又有影响实际加工精度的因素,如工艺参数、刀具、工装的合理选择等。只有全面认识和了解精度影响因素,才能找到正确提高和控制精度的方法和措施,才能适应和满足PCB高密度、多层、小型化的发展求。本文在具体理论分析的基础上,并用实验验证,因此对全面提高数控钻床的精度具有较强的实际指导作用。     

接触式断刀侦测系统的研究和应用

对微小孔加工的断刀侦测系统在印刷电路板（PCB）加工用数控钻床上的应用进行分析研究,通过对接触式断刀检测系统的研究和开发应用,提高了机床的检测精度,降低了系统配置成本,提高了数控机床在市场上的竞争能力。     

铝合金熔体在SiC陶瓷颗粒间的流动浸渗行为

报道了挤压铸造条件下铝合金熔体在自然堆积的SiC颗粒预成形块中的单向浸渗行为。观察结果表明,挤压浸渗过程中铝合金熔体流动前沿与SiC颗粒表面间呈动态不浸润;熔体对颗粒间间隙的浸渗受润毛细现象控制,是一个随浸渗压力增加而逐渐对不同尺寸间隙实现浸渗的选择性浸渗过程,并据此解释了观察到的复合材料组织的形成条件。