工艺偏差下基于功耗与延时的硬件木马检测有效性分析

首先简述了硬件木马以及现有的硬件木马检测方法,之后考虑了工艺偏差对硬件木马检测的影响;工艺偏差的存在对电路功耗和延时等都会造成一定的影响,从而在一定程度上掩盖了硬件木马电路引起的功耗和延时特征变化.实验中针对AES加密核心S-box电路设计植入了一种基于组合电路的功能型硬件木马电路,并在40 nm工艺下利用HSPICE模拟不同大小硬件木马电路下S-box电路功耗轨迹和延时数据,在不同工艺模式下分析基于功耗与延时检测木马的有效性.结果显示,基于延时的硬件木马检测方法在木马规模较小时更能有效实现硬件木马检测.当木马规模增大时,基于功耗的检测方法的优势更明显,其抗工艺偏差干扰的能力会更强.     

扫描电压对硬件木马检测影响分析

硬件木马是一种微小而隐蔽的恶意电路,它隐藏在目标芯片中,在一定条件下实施对目标芯片输入输出节点状态或功能的恶意修改。随着集成电路设计生产全球化的不断加剧,芯片设计与生产环节的分离增加了芯片被植入硬件木马的可能性,给芯片的安全性与可靠性带来了极大的威胁。因此,如何检测被测芯片是否含有硬件木马,确保集成电路芯片安全变得日益重要。文章基于40nm 工艺库下,对高级加密标准 AES 算法的网表中设计植入相对于无木马AES 电路大小为2.7%的信息窃取型硬件木马,并与无木马 AES 电路作为 Golden 参考模型进行对比,通过分析 PVT（工艺、电压、温度）参数中不同工作电压对电路旁路功耗信息影响的规律,发现由工作电压抖动而引起的功耗噪声可以淹没由硬件木马的植入而引入功耗信息,进而降低硬件木马检测效率,在此基础上文章提出一种基于随机扫描电压叠加的硬件木马旁路功耗信息的显化方法,规避了在常规硬件木马检测时电压波动对硬件木马的检测影响,实现对硬件木马的检测。     

硬件木马检测与防护

第三方技术服务的普及使得在集成电路（IC）设计制造过程中,芯片可能被恶意植入“硬件木马”,给芯片的安全性带来了极大挑战,由此,如何检测“安全芯片”中是否存在硬件木马,确保芯片的安全性开始受到人们的广泛关注。在简要介绍硬件木马概念及其危害的基础上,分析硬件木马的特点和结构,介绍了当前现有的几种硬件木马检测技术,给出了硬件木马检测技术的科学分类,重点分析了这些检测方法所面临的问题和挑战并提出了相应的改进措施,总结了未来硬件木马防测技术的发展趋势。