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1.
本文研究了掺杂CaO-Y2O3热压烧结和常压烧结AlN陶瓷的晶界相及其产生过程和除氧机制;分析了峡谷种烧结工艺烧制的AlN陶瓷的晶界成份测定不同晶界相含量和晶界成份对应的AlN陶瓷的热导率。  相似文献   
2.
3.
各类P系统并行计算的实现是膜计算的一个研究热点。针对耗尽型脉冲神经P系统,提出了其并行计算的矩阵表示,并以此为基础研究了耗尽型脉冲神经P系统的GPU实现。仿真实验分析了耗尽型脉冲神经P系统的并行计算在GPU上的加速性能,在10次实验中,GPU对CPU的平均加速比为1.4。  相似文献   
4.
近年来我国外贸发展的未能达到预期,但是跨境电商贸易活动却拔地而起,对于一些中小外贸企业来讲利用跨境电商来摆脱目前的发展局限,就会拓展处现代化贸易发展的全新道路。对此本文将从我国跨境电商产业的实际情况入手,全面探究中小外贸企业跨境电商所产生的一些问题,为我国的对外贸易发展提出一些建设性的意见。  相似文献   
5.
可编程控制器因其编程便捷、操作简单、可控性高、抗干扰能力强、可靠性高和通用性强等特点,广泛应用于工业生产及大规模集成电路。随着现代微型机技术、通讯技术的迅速发展,人们对智能化的需求日益增大,各种大、中、超大型规格的产品日益增多,并在继电器控制系统、计算机监控和工业自动化控制等领域得到广泛应用。可编程控制器正朝着高功能、高速度、高集成度、低成本、大容量和小体积的趋势发展。设计是基于三菱(FX3U(C))的PLC对五盏流水灯的亮灭控制进行模拟,形成流水灯亮灭的循环过程。由于PLC有逻辑运算、记数、定时和输入输出功能,在5盏流水灯亮灭的过程中,开关与PLC很好地结合,实现了对5盏流水灯的控制。  相似文献   
6.
理论分析了密闭腔中自然对流气体稳态下的温度场和速度场对热敏丝的影响,给出了热敏丝电阻随温度和速度的变化关系。利用ANSYS软件计算了二维密闭腔体中点热源引起的速度场和温度场,并用流场计算结果定量分析了倾角变化时热敏丝电阻的变化。结果表明,热源所产生的温度场对热敏丝电阻的影响比速度场大近3个数量级,即对热敏丝电阻的变化起决定作用的是温度场而不是速度场。实验表明,电桥输出电压变化规律与数值计算结果基本一致。  相似文献   
7.
射频预处理对杏果热风干燥特性及营养成分的影响   总被引:4,自引:0,他引:4  
对经过不同时间(20、30、40、50 min)射频预处理后的杏果进行热风干燥,测定干燥过程中杏果水分含量、营养成分变化和最终干制品营养成分含量,建立了杏果热风干燥动力学模型(Page模型、Herdenson and Pabis模型和Lemus模型)。结果表明,射频预处理可提高杏果热风干燥速率,根据不同模型下的拟合系数(R2)、卡方值(χ2)与均方根误差(RMSE)相比较可知,Herdenson and Pabis模型拟合度最高;经射频预处理,热风干燥后杏果的黄酮、多酚、维生素C的含量均比鲜果的含量有所增加。其中射频预处理30 min的杏果其营养含量增加最大,其中,维生素C、黄酮和多酚含量分别增加了0. 172 6、4. 501 4和6. 244 9 mg/100g。研究证明,射频处理可提高果蔬物料干燥速率,且有利于营养成分溶出或提取。  相似文献   
8.
用微米级和纳米级两种复合助剂Y2O3-Dy2O3加入氮化铝陶瓷(AlN)中,在1650℃热压烧结AlN陶瓷;研究其对AlN陶瓷的微观结构和性能的影响.结果表明:纳米级添加剂Y2O3-Dy2O3能更好地提高AlN陶瓷的烧结活性,热扩散率也更高.  相似文献   
9.
以马铃薯片微波干燥单位时间降水率和收缩率为试验指标,进行了3因素(脉冲频率、电场强度和微波功率密度)2次回归正交试验。试验结果使用SPSS统计软件进行回归分析,得到各指标回归方程;并采用MATLAB软件编程对指标进行综合优化,得出最优工艺组合(41.67Hz,2.0kV/cm,1.0W/g)。将其中2因素固定在最优水平上,逐个分析另1因素对各指标的影响,结果表明马铃薯片微波干燥单位时间降水率随电场强度的增大先增大后减小,随微波功率密度的增大而增大;马铃薯片微波干燥收缩率随脉冲频率和微波功率密度的增加先减小后增大。在最优工艺组合下,马铃薯片微波干燥单位时间降水率为0.881%/min,收缩率为0.545mm/mm。  相似文献   
10.
本试验研究了ZrO2与40Cr钢在加入缓冲层前后的钎焊连接,结果表明:插入缓冲层Cu和Ti可以提高接头强度。对每一种缓冲层,存在一最佳厚度,对应的钎焊强度最大。此最佳厚度对Cu为0.4mm左右,对Ti为1mm左右。作者认为这是由缓冲层的力学性能和热膨胀系数对残余应力释放产生的两种相反影响而造成的。钎焊时,缓冲层Cu和Ti向钎料中均有程度不同的溶解,但不影响钎料对ZrO2的浸润和反应结合。ZrO2-40Cr钢连接的所有接头均断在陶瓷的近缝区,其断裂方式有三种。  相似文献   
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