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1.
为了抑制衬底辅助耗尽(SAD)效应并提高超结器件击穿电压,提出一种具有部分n+浮空层SJ-LDMOS新结构。n+浮空等位埋层能够调制器件横向电场,使得partial n+-floating SJ-LDMOS比传统SJ-LDMOS具有更加均匀的电场分布。通过三维仿真软件对新器件结构分析,与传统SJ-LDMOS进行比较。仿真结果表明,具有部分n+浮空层SJ-LDMOS结构的器件能将器件的击穿电压从138V提高到302V,且比导通电阻也从33.6mΩ·cm2降低到11.6mΩ·cm2,获得一个较为理想的低导通电阻高压功率器件。  相似文献   
2.
提出一种新型多超结LDMOS功率器件,通过在横向和和纵向P柱区与N柱区之间的相互作用降低器件的导通电阻。在这一结构中,多层超结通过相互反向排列而形成,相比于常规超结的二维耗尽,MSJ由于纵向电场调制的作用形成三维耗尽,并且由于深漏的存在,电流分布更好,在各项条件的作用下,漂移区的掺杂浓度得到了提高,降低了器件导通电阻。底层超结的电场屏蔽效应使得该器件达到电荷平衡,由于衬底辅助耗尽效应效应产生的漏区高电场降低了,在漂移区产生一个均匀分布的电场并且获得高击穿电压。通过数值模拟仿真验证表明:在维持高击穿电压的情况下,长12微米的MSJ功率器件的导通电阻相比于同样大小的常规器件降低了42%。  相似文献   
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