吸收雷达波包装材料的研究进展

论述了吸收雷达波包装材料的基本组成及其选择原则，在此基础上讨论了吸波材料的吸波原理及影响吸波性能的因素，并指出了吸波包装材料的开发现状和应用进展及其发展万向。     

铜系电磁屏蔽涂料的研究

阐述了电磁屏蔽涂料的电磁屏蔽原理和导电机理;讨论了导电填料的填充量、形状、粒度和填充型导电涂料导电性能的关系;分析了偶联剂、镀覆金属、漆膜厚度及固化条件对导电涂料的导电性能的影响;提出了铜系导电涂料尚需解决的主要问题。     

防电磁辐射导电高分子包装材料

在分析电磁辐射带来危害的基础上,着重讨论了两类防电磁辐射导电高分子包装材料的功能特性,并指出了导电高分子包装材料的发展趋势。     

电磁屏蔽导电塑料的研究进展

论述了电磁屏蔽导电塑料的种类及其特性，重点介绍复合型导电塑料中导电填料的填充特性，并讨论了制备导电塑料的几种常用方法。     

偶联剂对环氧-铜粉复合导电涂料导电性能的影响

笔者研究了两种硅烷偶联剂KH550、KH570，两种钛酸酯偶联剂CTl36、JSC对环氧-铜粉体系导电涂料导电性能的影响。结果表明，加入KH550、KH570后涂层电阻升高，而CTl36、JSC能降低体系电阻，其中以加入质量分数为2％的JSC效果最好。耐候性实验表明加入JSC可有效防止铜粉的氧化。研究了使用JSC的不同方法对导电性的影响，结果表明，偶联剂、铜粉、环氧同时加入，体系初始电阻最低。对比加入偶联剂JSC的导电体系和不加JSC的体系，SEM照片表明合适的偶联剂能有效分散铜粉，利干形成导电网络．     

无机填料的改性及其在复合材料中的应用

阐述了填料表面改性技术即偶联剂处理技术、表面活性剂处理技术、等离子体处理技术的最新研究进展 ,介绍了几种典型无机填料在复合材料中的应用现状以及填料粒径、形状和含量对填充效果的影响     

铜粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究

用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况,对涂层的导电性能进行测试,确定了偶联剂的处理工艺。实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好。     

偶联剂在涂料中的应用

阐述了偶联剂的种类及其在涂料中的作用机理，介绍了偶联剂在几种功能性涂料（导电涂料、吸波涂料和隔热涂料）中的应用情况，分析了偶联剂在涂料中应用的发展趋势。     

复合型导电塑料中导电填料的开发现状与发展

综述了复合型导电塑料中导电填料的种类及其特性,介绍了导电填料的选择原则,并探讨了导电填料的发展方向。     

铜系电磁屏蔽涂料的制备及导电性能研究

采用醇酸树脂为基料,金属铜粉为导电填料以及溶剂和助剂,研制成电磁屏蔽导电涂料;讨论了铜粉粒度、偶联剂含量、涂层厚度以及不同树脂对涂料导电性能的影响,通过分析涂层的导电机理,探讨了因素。