高熔点差三元合金累积叠轧-扩散合金化制备工艺

为解决高熔点差多元合金制备方法存在的元素偏析、合金性能受限、制备成本高等问题,提出了高熔点差组元合金的累积叠轧-扩散合金化制备新工艺。采用SEM、EDS、TEM、XRD和万能试验机表征了累积叠轧-扩散合金化Cu-21Ni-5Sn合金的组织和性能,研究了累积叠轧和阶梯式扩散热处理工艺对Cu-21Ni-5Sn合金成分均匀性的影响和机理,并揭示了后续时效制度对Cu-21Ni-5Sn合金性能的影响和机理。结果表明：通过累积叠轧7道次+650 ℃/5 h+1000 ℃/8 h阶梯真空扩散热处理工艺,制备出了元素误差小于5%、成分均匀的Cu-21Ni-5Sn合金。采用累积叠轧实现减薄中间层、缩短扩散距离,增加晶界、位错等原子扩散通道,低熔点Sn元素与Cu、Ni元素在650 ℃形成高熔点(Cu,Ni)₃Sn金属间化合物临界层,在1000 ℃高温加速Cu、Ni元素扩散。Cu-21Ni-5Sn合金在40%预冷变形下于470 ℃时效60 min充分调幅分解,基体中析出致密的与基体共格的DO22及L12有序固溶体,与α铜基体之间的取向关系为(-1-1-1 )Cu//(-2-20)DO22,(-200)Cu//(-310)L12。合金抗拉强度达到峰值916 MPa,弹性模量为135.4 GPa,合金导电率达到6.23% IACS。     

锂离子电解液/环氧乙烯基酯树脂固态电解质的制备与性能

将具备优良化学稳定性及高电导率的双三氟甲烷磺酰亚胺锂（LiTFSI）溶于1-乙基-3-甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐（EMIM-TFSI）离子液体中制成LiTFSI-EMIM-TFSI电解液,加入环氧乙烯基酯树脂（VER）中对其进行改性。结果表明,添加了上述电解液后的锂离子电解液/环氧乙烯基酯树脂（LiTFSI-EMIM-TFSI/VER）体系可通过FTIR检测到离子液体的特征吸收峰。随着电解液含量的增加,LiTFSI-EMIM-TFSI/VER体系的孔隙率逐渐增大,沟壑与片层结构逐渐增多。这一变化有利于锂离子的传导,提高体系的电学性能,同时可在一定程度上改善树脂的塑性和韧性,提高LiTFSI-EMIM-TFSI/VER体系的力学性能。在本实验中,当电解液含量为40wt%时,LiTFSI-EMIM-TFSI/VER体系多功能性得以最好地实现。     

结合多方向特征与最优匹配的幻觉脸技术

研究了基于多分辨率塔式结构的幻觉脸算法。在Baker方法水平和垂直一、二阶灰度特征的基础上,增加了两个斜方向的一、二阶导数灰度特征,弥补了Baker方法建立的金字塔提取的高频信息不够丰富的缺点,提取了更全面的图像特征信息,使匹配更为准确。提出了一种自适应最优匹配方法,使匹配复原结果获得了更全面和准确的高频信息,消除了噪声干扰。对IMDB人脸库进行了实验对比,结果显示,新方法得到了33.5889dB的平均峰值信噪比,高于Baker方法和传统的插值算法,显示出了更好的视觉效果。