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芳烷基酚树脂是一类耐高温树脂基体，其玻纤和石棉增强材料，在欧洲已广泛为应用。我们一新合成路线研制成功的芳烷基酚树脂，生产过程不再使用氯气、盐酸等强腐蚀的原料，生产工艺简比，成本大为降低，在许多领域已有应用。本文侧重研究其玻璃布板的常规热老化性能，以作评价参数。 相似文献
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高层建筑施工，具有结构复杂多变、施工作业面窄等特点，如何加强质量管理，控制裂缝，直接影响工期，处于承上启下，至关全局的地位。下面就从高层建筑的施工技术出发，分析国内外高层建筑施工方面的相关问题。 相似文献
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二苯醚坯布在国内牵引电机上已应用多年，固化温度太高，剪切强度偏低，应用厂希望改进。本研究以高分子环氧改性聚二苯醚衍生物，可降低固化温度，提高剪切强度，确保使用温度，为牵引电机提供一种新型坯布绝缘材料。 相似文献
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聚二苯醚衍生物用作玻璃纤维、云母和碳纤维复合材料的树脂基体，已被广泛应用于各类高温电机中，本文研究玻璃布板的常规热老化性能。 相似文献
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以F108为模板剂,1,3,5-三甲苯(TMB)为有机扩孔剂,采用溶剂挥发诱导自组装的方法成功制备出了具有较大孔径、比表面积和有序性高的硼掺杂有序介孔炭。探究了扩孔剂用量对硼掺杂介孔炭结构的影响,并对其电化学性能和扩孔机理进行了分析。结果表明,当扩孔剂与模板剂的用量比为1.5时,所得的介孔炭TMB-1.5的孔径最大(4.2nm),比表面积最高(666m~2/g)。相对于未扩孔改性的介孔炭,孔径和比表面积分别提高了5%和10%。扩孔改性后的硼掺杂介孔炭具有良好的电化学性能,在0.2A/g电流密度下的比电容高达235F/g。 相似文献
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为获得具有良好伽马射线屏蔽性能的封装材料,采用蒙特卡罗软件（MCNP4C）进行核电机器人电子器件屏蔽材料设计和屏蔽性能模拟,并分别结合小剂量率单向γ射线和大剂量率各向同性Co-60源对所制备的钨/氧化铝复合封装材料的屏蔽性能进行实测。结果表明：试验值与模拟值相近,MCNP4C软件可较好地进行材料设计和屏蔽性能评估。另外,随着钨含量的增大,材料的线性衰减系数和屏蔽率都逐渐增大,半衰减厚度值降低。钨添加量为70%时,材料的综合性能最佳。与商业环氧塑料和氧化铝陶瓷封装材料相比,该复合材料的屏蔽率分别提高了3.79倍和1.13倍,半衰减厚度减小7.04 cm和2.06 cm,可为机器人电子器件提供较好的防护作用。 相似文献
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采用水相同源聚合方法合成链长可控的端羟基直链聚甲撑(PM-OH),然后以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为连接剂,结合偶联反应和同源聚合反应,可控合成了一系列具有不同亲疏水嵌段长度比的聚甲撑-聚乙二醇(PM-b-PEG)嵌段共聚物。以甲苯为共溶剂,水为选择性溶剂,自组装制备球型胶束。并对合成的PM-b-PEG聚合物胶束的尺寸和形貌进行观察。研究表明,随着疏水的PM链段增长,胶束粒径从98.23nm逐渐增大至151.90nm,胶束呈球形。说明通过PM-b-PEG嵌段共聚物的可控合成,可实现对胶束粒径的有效调节。 相似文献
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