γ－辐照聚（2，6－萘二甲酸乙二酯）的正电子湮没寿命谱及热释电研究

用正电子湮没寿命谱（ＰＡＬＳ）及热释电（ＴＳＣ）方法相结合研究了γ－辐照聚（２，６萘二甲酸乙二酯）（ＰＥＮ）。由ＰＡＬＳ测得随辐照剂量的增加，ＰＥＮ中自由体积减少，这说明分子链堆砌紧密，分子间距离减少。而ＴＳＣ的结果表明，ＰＥＮ中载流子陷阱深度变浅，空穴注入数量增加。这两种实验结果说明分子间距离减小降低了导带的能级，从而使陷阱变浅，空穴注入增加。另外，γ辐照产生的交联与降解引起ＰＥＮ中可运动分子链段数量的变化与ＴＳＣ中初始载流子浓度有很好的相关性，说明热运动引起分子链间距离的变化有利于载流子的链间跃迁。     

聚合物共混体脆韧转变的损伤竞争理论Ⅲ．分散相形态和界面粘接对脆韧转变的影响

应用前文提出的聚合物共混体脆韧转变（ＢＤＴ）的损伤竞争准数（Ｄａ）判据，研究了共混体分散相形态与界面粘接对ＢＤＴ的影响。由Ｄａ判据预示，在一定范围内，增加分散相含量，减小分散相粒径，减小粒子在基体中的聚集程度以及增大粒子的形状不规则性，皆有利于ＢＤＴ的发生。界面粘接强度的增加在一定范围内也能够使共混体的韧性增加。这些理论预示与实验结果相一致，从而表明Ｄａ判据能够反映分散相形态与界面粘接等多种因素对共混体损伤过程的影响规律，是聚合物共混体脆韧转变的控制参量。     

γ—辐照射（2,6—萘二甲酸乙二酯）的正电子湮没寿命谱及…

用正电子湮没寿命及热释电方法相结合研究了γ－辐照聚。由ＰＡＬＳ测得随辐照剂量的增加，ＰＥＮ中自由体积减小，这说明分子链堆砌肾密，分子间距离减小。而ＴＳＣ的结果表明，ＰＥＮ中载波子陷阱深度变浅，空穴注入数量增加，这两种实验结果说明分子间距离减小降低了导带的能级，从而使陷阱变浅，空穴注入增加。另外，γ辐照产生的交联与降解引起ＰＥＮ中可运动分子链段数量的变化与ＴＳＣ中初始载流子浓度有很好的相关性，说明热     

聚合物共混体脆韧转变的损伤竞争理论：Ⅲ.分散相形态和…

应用前文提出的聚合物共混体脆韧转变（ＢＤＴ）的损伤竞争准数（Ｄａ）判据，研究了共混体分散相形态与界面粘接对ＢＤＴ的影响。由Ｄａ判据预示，在一定范围内，增加分散相含量，减小分散相粒径，减小粒子在基体中的聚集程度以及增大粒子的形状不规则性，皆有利于ＢＤＴ的发生。界面粘接强度的增加在一定范围内也能够使共混体的韧性增加。这些理论预示与实验结果相一致，从而表明Ｄａ判据能够反映分散相形态与界面粘接等多种因素对     

聚合物共混体脆韧转变的损伤竞争理论Ⅱ．基体性能对脆韧转变的影响

根据前文［１］提出的聚合物共混体脆韧转变（ＢＤＴ）的损伤竞争准数（Ｄａ）判据，研究了基体性能对ＢＤＴ的影响，并将聚合物的本征脆韧转变尺寸与Ｖｉｎｃｅｎｔ的σｂ～σｙ图进行了关联。在主要考虑测试温度对基体屈服应力影响的条件下，根据Ｄａ判据研究了ＢＤＴ的温度效应，首次推导了临界脆韧转变温度与临界分散相含量、临界粒径和临界粒间距的关系，实验结果证实了理论的合理性