聚三氟氯乙烯结晶形态调控对其高频介电性能的影响

通过调控聚三氟氯乙烯(PCTFE)的结晶及形态结构,研究其对PCTFE高频介电性能的影响。采用淬火处理、175℃和185℃等温热处理方式制备了不同结晶形态和结晶度的PCTFE,通过差示扫描量热分析和偏光显微镜表征不同热处理工艺下PCTFE的结晶形态结构,并采用带状线谐振法研究了不同结晶行为的PCTFE在高频交变电场下的介电性能。结果表明,淬火处理使PCTFE结晶不完善,仅生成细小的晶粒;而在175℃及以上进行等温热处理时,PCTFE链端更易排列进入晶格,生成球晶。等温温度越高,球晶尺寸越大,185℃等温1h后球晶尺寸达到36~42μm。高频电场下,淬火方式制备的低结晶度和较小结晶尺寸的PCTFE具有最低的介电常数和介电损耗,满足高频信号传输需求。     

熔融共混制备聚己内酯基水蒸气阻隔材料及其阻隔性能

通过熔融共混制备了具备高水蒸气阻隔性能的可生物降解聚己内酯/三硬脂酸甘油酯(PCL/C18)复合材料。在相对湿度为90%RH时,添加30%的C18使复合材料的水蒸气渗透率由1.80~(-13)g·cm/(cm~2·s·Pa)(纯PCL)降低至0.58~(-13)g·cm/(cm~2·s·Pa),降低幅度达67.8%。结构分析表明,C18呈球状均匀分布在PCL基体中,并能大幅增加共混物的亲水接触角,既能有效构筑复合材料疏水性表面,又可增加水蒸气在材料中的扩散路径,获得阻隔性能优良的PCL/C18体型阻隔材料。该方法通过简单的一次熔融加工制备了具有高水蒸气阻隔性能且力学性能良好的材料,具有潜在应用价值。     

熔融共混制备聚己内酯基水蒸气阻隔材料及其阻隔性能EI北大核心CSCD

通过熔融共混制备了具备高水蒸气阻隔性能的可生物降解聚己内酯/三硬脂酸甘油酯(PCL/C18)复合材料。在相对湿度为90%RH时,添加30%的C18使复合材料的水蒸气渗透率由1.80^(-13)g·cm/(cm^2·s·Pa)(纯PCL)降低至0.58^(-13)g·cm/(cm^2·s·Pa),降低幅度达67.8%。结构分析表明,C18呈球状均匀分布在PCL基体中,并能大幅增加共混物的亲水接触角,既能有效构筑复合材料疏水性表面,又可增加水蒸气在材料中的扩散路径,获得阻隔性能优良的PCL/C18体型阻隔材料。该方法通过简单的一次熔融加工制备了具有高水蒸气阻隔性能且力学性能良好的材料,具有潜在应用价值。