全文获取类型
收费全文 | 75篇 |
免费 | 12篇 |
国内免费 | 1篇 |
专业分类
电工技术 | 42篇 |
综合类 | 9篇 |
机械仪表 | 2篇 |
水利工程 | 2篇 |
无线电 | 24篇 |
一般工业技术 | 3篇 |
自动化技术 | 6篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 6篇 |
2022年 | 3篇 |
2021年 | 1篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 1篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 2篇 |
2014年 | 5篇 |
2013年 | 1篇 |
2012年 | 4篇 |
2011年 | 4篇 |
2010年 | 5篇 |
2009年 | 3篇 |
2008年 | 6篇 |
2007年 | 2篇 |
2006年 | 3篇 |
2005年 | 10篇 |
2004年 | 2篇 |
2003年 | 1篇 |
2002年 | 1篇 |
2001年 | 5篇 |
2000年 | 1篇 |
1999年 | 3篇 |
1998年 | 4篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 1篇 |
1994年 | 2篇 |
排序方式: 共有88条查询结果,搜索用时 125 毫秒
1.
针对Windows CE系统下专用网络驱动接口开发难度大的情况,本文介绍一种基于Windows CE流接口驱动的工作机制及开发方法。相比于Windows CE对各种硬件设备所提供的专用接口,流接口驱动具有更大的灵活性,且能够实现应用层到底层硬件的控制。以含有ARM11内核的S3C6410结合以太网通信芯片DM9000A为例,逐步分析流接口驱动程序的开发流程,并利用PC机抓取以太网通信数据,验证了流接口驱动程序开发的正确性。 相似文献
2.
利用混沌阵子可以检测强噪声背景下极其微弱的周期信号。该方法应用中的关键问题是混沌特性的判别。提出了一种新的基于图像识别的混沌特性判别方法,该方法需要的存储量小,算法简单易行,尤其适合系统资源受限的场合,比如嵌入式系统。阐述了该混沌特性判别算法的原理,给出了一个基于此方法的完整判别程序流程。计算机仿真结果表明,该方法用于Duffing信号幅值检测系统是有效的。 相似文献
3.
针对分布式光纤传感系统所采集含噪信号,提出一种改进集成局部均值分解(MELMD)联合独立成分分析(ICA)的降噪方法,引入排列熵判决机制提高抑制模态混叠与虚假分量能力。首先使用MELMD方法分解含噪信号得到乘积函数(PF)并进行信号重构;将含噪信号和重构信号求差得到虚拟噪声,构造虚拟通道;然后使用ICA对含噪信号和虚拟通道进行信噪分离,得到最终结果。通过实验验证,该方法与EMD-ICA,EEMD-ICA,MELMD相比,能更好地消除信号中的噪声,保留信号的特征信息。 相似文献
4.
为了提高布里渊光时域分析系统(BOTDA)在长距离监测应用中的实时性,提出了一种基于压缩感知的布里渊光时域系统实时性增强方法。该方法包含稀疏表示、随机采样和信号重构三个部分。首先采用K-均值奇异值分解算法获得布里渊增益谱的稀疏表示,然后通过高斯随机采样和正交匹配追踪算法进行布里渊增益谱重构。为了验证所提方法的性能,仿真生成了不同信噪比水平的布里渊增益谱,搭建了45 km的布里渊光时域系统进行温度传感实验。仿真和实验结果表明:在累加平均次数为100时,所提算法将信噪比提升了6.37 dB,优于累加平均次数3000时的10.13 dB,对应测量时间减少了1/30;采用8 MHz步长数据重构布里渊增益谱,该方法的重构结果与4 MHz步长数据的相关系数为0.9992,对应扫频时间减少了一半。所提算法在保证测量精度的同时提升了测量实时性。 相似文献
5.
6.
Duffing振子信号检测技术利用混沌系统的分岔特性来检测外界信号,将待测信号作为Duffing方程周期策动力的摄动,利用初值敏感性可以获得很高的测量灵敏度和良好的抗噪性能。基于Duffing振子信号检测技术提出一种新型的单相接地故障选线方法。故障后故障线路和非故障线路零序电流将使Duffing振子系统分别处于大周期或混沌状态,据此可以选出故障线路,从而将选线问题转化为待测故障信号从无到有的敏感检测问题,简化了选线过程,抗噪性能好,提高了接地保护的灵敏度。文中给出了该方法的具体实现步骤。采用虚拟仪器技术,开发了基于混沌选线方法的小电流接地系统单相接地故障选线仪。实验室物理模拟实验和现场录波数据分析结果证明了该方法的可行性和有效性。 相似文献
7.
8.
光纤光栅传感器的压力增敏技术进展 总被引:1,自引:0,他引:1
光纤光栅传感器具有许多独特优点,但裸光纤光栅的压力灵敏度很低,给信号检测带来不便,并且裸光纤过于纤细容易损伤,使用中必须对其有效保护,因此有必要对光纤光栅传感器进行封装,既实现压力增敏,又保护光纤.针对这一问题,分类阐述了光纤光栅传感器封装工艺的最新进展情况,并对其优缺点进行了分析和讨论. 相似文献
9.
10.