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通过对半导体封装工艺中芯片拾取过程及影响芯片拾取的关键参数研究,用正交试验法设计并试验,得出了对于特定试验对象最优的参数值组合,找出了对芯片拾取有较大影响的3个参数,可用于今后芯片拾取研究的参考. 相似文献
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摆臂机构是一些半导体封装设备上的重要组成机构,其运动的稳定性是整个封装动作的关键。由于其高速运动的特性容易引起机构振动造成产品品质下降,通过对摆臂机构进行分析,采用模拟量PID控制和S形速度曲线,对摆臂机构的两个伺服电机进行运动规划,有效地抑制了摆臂在吸固晶时产生的振动,并缩短了工作周期,从而提高了设备的效率和精度。 相似文献
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5428VB/TT00预浸料适于真空成型高性能复合材料.为了进一步提高该类材料的通用性,本工作采用热压罐法成型5428VB/TT00复合材料,研究了加压时机、施加压力大小等对复合材料基本力学性能的影响,采用超声扫描、微观结构分析等对复合材料板材质量进行了分析,并和相应的真空成型5428VB/T700复合材料进行了比较.结果表明,在130℃/1h前施加0.3～0.6MPa的压力,5428VB/T700复合材料的短梁剪切强度相对于真空压力成型体系有较明显降低,但随压力的增大有增加趋势;在130℃/1.5～2.0h施加0.3～0.6MPa压力时,5428VB/T700复合材料的基本力学性能相对于130℃/1h前施加压力的体系有较明显提高,并随压力的增大有增加趋势,当施加的压力达到0.6MPa以上时,复合材料的基本力学性能和质量优于相应的真空压力成型复合材料体系.分析了复合材料成型过程中的气泡运动历程以及孔隙的形成原因等. 相似文献
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在Windows 95及Windows 98的应用过程中(大部分是企业联网环境下),经常会出现“MPREXE not responding”或“MPREXE caused an invalid page of fault in module…”,同时机器会死机。那么,什么是 相似文献
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