排序方式: 共有92条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
采用循环伏安法和交流阻抗法系统研究了粉煤灰、矿渣粉和石灰石粉水泥浆体的电学特性,通过等效电路对电学测试结果进行拟合,并将拟合所得浆体电学参数与浆体化学结合水和压汞所测孔结构之间的相关性进行比较。结果表明:浆体的化学结合水与其电阻率具有较好的正相关性,即化学结合水越多,水化程度越大,浆体电阻率越高;粉煤灰和矿渣粉可以提高浆体电阻率,而石灰石粉在5%掺量下对浆体电阻率无影响;随着水化龄期的延长,浆体孔溶液电阻增大,其变化规律与浆体电阻率一致;浆体凝胶电容和凝胶电阻与C-S-H凝胶含量有关,二者有很好的负相关性;随着水化龄期的延长,浆体孔结构曲折程度提高,交流阻抗法所测得常相角指数减小,压汞测得的分形维数增大。 相似文献
3.
以中位径(D50)为评价指标,采用激光粒度分析仪(LSA)研究了硅灰溶液质量浓度、超声分散时间、超声分散频率、分散介质以及激光粒度分析仪测试精度对硅灰粒度检测结果的影响,并对比研究了激光粒度分析仪与气体吸附BET法测得的硅灰比表面积的相关性.结果表明:高精度激光粒度分析仪(测试范围0.02~2000.00μm)适用于硅灰粒度分布的检测,且具有高度重复性.与乙醇相比,水对硅灰具有更好的分散效果,适宜作为硅灰粒度检测的分散介质.以水为分散介质的硅灰最佳检测质量浓度为5~15g/L.对硅灰溶液超声分散的频率应≥40kHz,最佳分散时间应在10min以上.激光粒度分析仪与气体吸附BET法测得的硅灰比表面积具有一定的相关性,但激光粒度分析仪测得的硅灰比表面积较气体吸附BET法测得的小. 相似文献
4.
硅酮嵌缝密封材料具有卓越的耐候性、优异的温度适应性和环境友好性等特点,现已被广泛应用于混凝土结构的接缝处理,特别适用于长线连续浇筑的混凝土接缝。针对现有硅酮嵌缝密封材料技术标准存在差异,在系统分析国内外硅酮嵌缝密封材料技术要求的基础上,提出了混凝土接缝硅酮嵌缝密封材料的性能要求。从跟随性、黏结性和耐久性三方面,提出了实现硅酮嵌缝密封材料高性能化的技术途径,阐述了混凝土接缝硅酮嵌缝密封材料应用现状及存在问题。结合国内外高性能硅酮嵌缝密封材料研究进展,指出了我国高性能硅酮嵌缝密封材料的发展方向。 相似文献
5.
6.
7.
8.
总结分析了国内外关于混凝土结构硅烷浸渍防腐蚀措施技术要求的差异,指出了我国硅烷浸渍防腐蚀措施技术要求所存在的问题.根据我国高速铁路作用环境的特征,提出了硅烷浸渍防腐蚀措施的功能定位,在系统研究硅烷浸渍材料、硅烷浸渍混凝土以及硅烷浸渍实体结构防护效果的基础上,提出了适用于我国高速铁路的混凝土结构硅烷浸渍防腐蚀措施技术要求... 相似文献
9.
10.
High performance metakaolinite based cementitious materials were prepared with metakaolinite as main component, and the different modules of Na and Na-K silicate solutions as diagenetic agent. The results show that the mechanical properties are affected by different silicate solutions, compressive strengths of pastes hydrated for 3 d and 28 d with Na-K silicate solution (The modulus is 1) are about 43.68 and 78.52 MPa respectively. By analyzing the mechanical properties of Metakaolinite based cementitious materials, the diagenetic effect of lower module is better than higher module, and Na-K silicate solution is better than Na silicate solution. The structure of the Na and Na-K silicate solutions is studied with IR and 29Si NMR, the reason of the lower module and Na-K silicate solution improving the mechanical properties is that the low module silicate solution has lower polymeric degree of silicon dioxide, and the higher polymeric degree of silicon oxide tetrahedron(Q^4) in Na-K silicate solution is less than Na silicate solution. 相似文献