设计半导体器件封装用的HISETS软件

研制了一个设计半导体器件封装用的软件:HISETS(日立半导体热强度设计系统),将五个程序联结在一起,以实现对六个重要的封装设计参数作统一的分析,(1)热阻;(2)热变形;(3)热应力;(4)芯片和衬底的热阻;(5)键合层寿命;(6)由应力引起的电特性变化。通过反复模拟修改结构,直到计算结果满足设计规范,可以很快地获得合适的结构,     

汽相回流焊技术

一、概述汽相回流焊是利用饱和蒸气冷凝时放出的热量来加热被焊元件实现焊接的一项新技术.其工艺特点是:1.热换效率高 汽相回流焊的热交换率约为100Btu/hr·ft~2F,比液体浸焊高50%,比辐射和对流加热焊高15倍.2.焊接温度均匀稳定 所有元件均被加热到相同的最高温度——FC液体的沸点.     

2550型微量氧分析仪取样系统改造

对2550型燃料电池式微量氧分析仪的采样系统进行改造，使之达到一机多用，既可以实现在线分析，又可以随时切换到瓶装气体化验分析，并保证空气中高浓度氧气被隔离而不进入燃料电池，延长燃料电池的使用寿命。分析了原2550型微量氧分析仪采样系统设计缺陷，阐述改造方案和设计原理及使用注意事项。     

Fortran程序用于标准气体、混合气体的配制计算

对标准气体、混合气体配制进行计算。应用Fortran90语言编制程序，处理标准气体、混合气体配制计算过程中可能出现的各种情况。该程序可便捷应用于标准气体、混合气体的配制计算，大大提高了工作效率、气体的配制精度；增强了气体配制过程中的安全性；可自动保存数据，便于生产与管理。     

要重视微波器件的封装

由于微波器件产量小,且要求严格,因此,小规模的封装制违者不把微波管壳作为生产的重点。他们考虑到,要发展一种新的微波管壳,从研制到作出较好的性能要花费一年的时间。     

微波晶体管管壳电参数分析

一般说来,晶体管的封装要解决两个问题。一个是把管芯的电极和电路连接起来,一个是给管芯提供适宜的工作环境,以防止机械的、热的和化学的损害。但是,对微波晶体管来说,情况要复杂一些。管壳设计除解决这两个问题以外,还要考虑管壳寄生参量对器件电特性的影响。微波管壳是电路的一部分,它本身就构成一个完整的输入、输出电路。因此,管壳的结构形状、尺寸大小、介质材料、导体的图形和配置都要从器件的微波特性和电路应用方面加以研讨。这就要计算和确定管壳的电容、电感、引线电阻、特性阻抗以及导体和介质的损耗等参数。并要使这些参数对于被封装的     

11和14千兆赫低噪声砷化镓场效应晶体管放大器

采用亚微米栅砷化镓场效应晶体管(NEC V-388)研制成11和14千兆赫低噪声放大器。两级放大器实现的最小噪声系数,在11.2千兆赫时为4.2分贝,14千兆赫时为5.7分贝。该放大器将用作接收机前置级。它由未封装的砷化镓场效应晶体管管芯与制作在兰宝石衬底上的薄膜微带输入和输出电路组成。本文介绍了这类放大器的设计、结构和性能。     

食品中使用的几种无机钙盐的分析比较

随着科学技术的发展进步,人们对食品添加剂以及加工助剂的研究也越来越多,各种食品添加剂及加工助剂的用途也逐渐被人们所掌握。在使用时人们不仅专注于食品添加剂及加工助剂的一般功能,同时还关注它们的营养功能。缺钙是中国人的普遍现象,所以作为食品添加剂及加工助剂使用的钙盐越来越受到人们的青睐。但是不同的钙盐有着不同的作用以及应用范围,有必要对GB2760-2011中规定的几种作为食品添加剂或加工助剂的无机钙盐进行一番分析比较。     

天津市能源消耗与产业结构的相关性分析

针对天津市经济发展、能源节约与产业调整问矛盾日益突出的问题,选取1978--2009年天津市能源消耗总量和三次产业生产总值数据,运用协整分析、误差修正模型和Granger因果关系检验,对能源消耗总量与产业发展水平间的长期均衡和短期波动关系进行了研究。研究结果表明,天津市能源消耗量与GDP和三次产业产值之间均存在协整关系和一定方向的因果关系,据此,可以从降低能源消耗角度,为天津市产业结构优化调整提供参考。     

最近的高密度多机能封装技术

对于电子部件,人们总是要求它们具有优越的性能。到目前为止,这种要求一直是通过发展半导体器件等新材料和新元件的办法来满足的。现在,电子部件的应用范围正在迅速地扩大到钟表、照相机、公害机器等新的领域,这就使得电子部件的性能不断提高,结构日益复杂。若要确保产品的竞争力,必须在组装、维修、形状、成本、性能等方面具有某种特长。今后的电子部件,将从以前增加产量阶段转变为以机能为中心的提高质量阶段。在这种情况下,电子部件的高密度多机能封装技术的重要性就显得突出了。本文在提出这种技术的必要性的基础上,论述了其发展动向。