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1.
李玉亭 《模具工业》1996,(12):34-37
离合器片压模的设计计算山东梁山石棉制品厂(山东梁山272600)李玉亭1引言离合器片压模是压制离合器面片的成型模具,结构如图1所示。模具主要由以下几部分组成:①成型部分:包括模芯、模板、衬套;②辅助部分:包括模体、上压盖、底板等;③加热部分。图1离合...  相似文献   
2.
采用溶胶-凝胶法合成了有机-无机复合溶胶.用提拉法将复合溶胶涂覆在不锈钢基板上,基板上的湿凝胶经热处理后便形成了透明保护涂层.对制备好的涂层进行了附着力和硬度等性能分析,分析结果表明:有机-无机复合溶胶易于成膜,且成膜具有很好的耐磨性、韧性和耐腐蚀性.  相似文献   
3.
4.
浅析提高电主轴可靠性的途径   总被引:2,自引:0,他引:2  
李彦  窦怀洛  李玉亭 《机电工程技术》2010,39(6):149-151,162
电主轴目前越来越广泛的应用于金切机床领域,其在设备上的可靠性即显得越来越重要。针对高速电主轴高可靠性的要求,在高速电主轴基本结构的基础上,采用动态的设计方法,计算出电主轴和滚动轴承的动态特性,进而研究轴向预紧力、跨距、转轴各台阶外径以及轴承对高速电主轴临界转速的影响,最终得到合理的电主轴结构;同时,对高速电主轴的润滑、材料、密封、冷却等方面也进行了研究,以实现最优化的设计,从而满足高速电主轴的高可靠性要求。  相似文献   
5.
分布式大数据控制受到信道数量影响易产生不同步现象,导致信道控制性能较差,设计一种云计算环境下分布式大数据多信道并行控制系统。系统硬件:节点处理模块由FPGA芯片以及抗干扰器组成;无线通信模块主要由射频芯片与无线收发器组成;USB模块由接口芯片、寄存器、存储芯片以及周边电路构成。系统软件:分布式大数据多信道数据存储与处理模块的构成为同步存储数据单元与数据多路实时处理单元;多信道并行控制模块主要由多信道并行管理单元、多信道状态扫查单元以及生成数据流单元构成。通过硬件与软件相结合实现了分布式大数据多信道并行控制。实验结果证明,分布式大数据信道平均传输速率数据则分布、保持的较为均匀,实现了性能提升。  相似文献   
6.
有机硅改性环氧树脂的合成及其性能   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用数种有机硅氧烷合成了有机硅树脂,用有机硅树脂对环氧树脂进行化学改性,制得了有机硅改性环氧树脂。对改性后的树脂的结构和涂层的力学性能进行了分析,分析结果表明:改性后的有机硅改性环氧树脂综合了有机硅树脂和环氧树脂的优异性能,用其制得的涂层非常致密,具有良好的附着力、较高的硬度和优良的柔韧性。  相似文献   
7.
电磁场下复层材料连续铸造研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
从2个浸入式浇口同时浇注Sn和Sn Pb2种金属液,通过在结晶器外侧施加直流电磁场,控制结晶器内金属液的混流,得到了Sn和Sn Pb复层铸坯。数值模拟的结果表明,电磁力在结晶器一定高度范围内对速度ν起作用,且在不同的高度,磁场对速度ν的制约也是不同的;当B=0.2T左右时,浇道出口速度可以很快地减小,使射流程度降低,达到理想的制动效果。因此,磁感应强度值应大于0.2T。  相似文献   
8.
接枝改性硅丙复合涂层的制备及性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以γ-甲基丙烯酰氧丙基-三甲氧基硅烷(KH-570)和甲基丙烯酸酯类(MMA)为原料,过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,在非水溶剂中聚合先制得丙烯酸酯和KH-570的预聚体,通过预聚体与正硅酸乙酯(TEOS)共同水解制得了稳定的改性二氧化硅溶胶,同时,用一步法由TEOS、KH-570及MMA共聚也制备了丙烯酸酯改性硅溶胶.2种接枝后的二氧化硅溶胶通过浸渍提拉法在金属或者玻璃基片上成膜.运用激光光散射,FTIR、UV分光光度仪、铅笔硬度测试仪和附着力试验等对改性二氧化硅硅溶胶及涂层样品进行了分析和表征.结果表明,丙烯酸酯预聚体水解法具有很高的接枝率,制备的溶胶粒径易于控制,随水解条件的改变,可得到纳米至亚微米粒度的改性二氧化硅溶胶,并且成膜性能好.丙烯酸酯接枝改性后的二氧化硅涂层光学透过率高,对上述基材具有较好附着力,铅笔硬度均达到4H以上,对基材具有较好保护作用.  相似文献   
9.
采用甲基三乙氧基硅烷(MEOS)和含有C=C双键的烷氧基硅(KH-570)与正硅酸乙酯(TEOS)共同水解,合成了改性的二氧化硅溶胶,并且用提拉法在不锈钢基材上镀膜.结果表明经MEOS及KH-570改性后二氧化硅溶胶粒子明显减小,粒径分布范围变窄,对涂层具有明显增韧性效果,MEOS涂层水接触角较大,而经KH-570改性的二氧化硅涂层在有引发剂存在下,120℃热固化时可发生C=C双键的聚合交联,形成机械强度更高的有机-无机复合网络结构.  相似文献   
10.
苯乙烯交联有机无机硅复合涂层的制备与性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文采用含有C=C双键的烷氧基硅(KH-570)和正硅酸乙酯(TEOS)的共同水解,在SiO2 无机网络结构中引入了不饱和键,并在引发剂存在下与苯乙烯交联形成一种键合型有机无机复合溶胶.键合后KH-570的C=C红外特征吸收峰完全消失,同时,材料的力学性能有显著提高.结果表明,苯乙烯的含量在相当大的变动范围内,均可在金属表面形成高硬度、具有良好附着力的透明薄膜.  相似文献   
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